[实用新型]一种移动终端射频电路与天线的连接结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电路连接结构，特别是涉及一种移动终端射频电路与天线的连接结构。

背景技术

在移动电话普及的今天，其功能、外观造型、成本成了移动终端市场竞争的主要焦点。如何降低成本和减小各个部件的体积成为移动终端涉及部门努力的方向。

目前，大多数移动终端的涉及方案种，包含射频电路部分的印制电路板和显示屏占移动终端的上半截，移动终端的下半截包含电池和包含键盘电路的柔性印制电路板(以下简称FPC)，考虑到移动终端天线的性能和天线对人体的辐射，天线一般放置在移动终端的最下端，下端的天线和上端的射频电路通过射频同轴线连接。但是这种设计方案存在以下问题：首先，这种设计方案需要价格非常昂贵的射频同轴线和与之对应的4个同轴线接头，这对移动终端制造厂商来说，元器件成本就会很高；其次，这种设计方案需要专门放置一小块印制电路板来连接天线和射频同轴线，这样做不仅加大了天线制作的复杂程度，对移动终端制造厂商来说，还增加了制造加工成本。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术问题提供一种结构简单并能有效降低成本的移动终端射频电路与天线的连接结构。

本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种移动终端射频电路与天线的连接结构，包括有含射频电路的印制电路板，天线，与天线馈电连接的天线匹配元件，FPC连接器，其特征在于：所述的连接结构还包括射频带状线，该射频带状线为柔性印制电路板，其上端通过FPC连接器与含射频电路的印制电路板馈电连接，其下端与天线匹配元件馈电连接。

该连接结构中射频带状线包括上接地层，中间接地层，与中间接地层在截面上为同一水平方向的信号传输线，下接地层，中间填充介质。其中间接地层到上接地层的距离为95微米；中间接地层到下接地层的距离为95微米；信号传输线的截面为上宽95微米、下宽95微米、高为32微米的矩形结构；信号传输线到左右中间接地层之间的距离为200微米；中间填充介质的相对介电常数为3.4。

该连接结构中射频带状线与移动终端的键盘电路印制在同一块柔性印制电路板上。

该连接结构中天线为传统的FPC单极子天线，可与移动终端的键盘电路印制在同一块柔性印制电路板上。

该连接结构中天线匹配元件为传统的贴片式0402型电感或者电容，可与移动终端的键盘电路印制在同一块柔性印制电路板上。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：采用上述连接结构以后，由于采用射频带状线来连接射频电路和天线，替代了传统的价格昂贵的射频同轴线和与之对应的4个接头，大大降低了移动终端的元器件成本；由于射频带状线和天线之间由传统的贴片式0402型电感或者电容连接，不需要重新加工一小块印制电路板来连接天线和射频同轴线，并且该连接结构与移动终端的键盘电路印制在同一块柔性印制电路板上，即降低了天线制作的复杂程度，同时又大大降低了制造加工成本。

附图说明

图1为含本实用新型实施例的移动终端总体结构图。

图2为图1中射频带状线的模型图。

图3为图1中射频带状线的截面图。

具体实施方式

以下结合附图实施例对本实用新型作进一步详细描述。

如图1～3所示为本实用新型实施例。其中射频带状线1、天线2、天线匹配元件3集成在移动终端FPC键盘电路5上，即射频带状线1、天线2、天线匹配元件3和FPC键盘电路印制在同一柔性印制电路板；天线2是传统的FPC单极天线，匹配元件3是传统的贴片式0402型电感或者电容通过贴片机贴到射频带状线1和FPC天线2之间；射频带状线1与含射频电路的印制电路板4也通过FPC连接器7相连；含射频电路部分的印制电路板4放置在移动终端的上端，与移动终端的显示屏紧贴；放置在移动终端下端的FPC键盘5与移动终端的电池紧贴；移动终端键盘信号线6与含射频电路部分的印制电路4通过FPC连接器7相连。

其中射频带状线1包括上接地层11，中间接地层12，与中间接地层在截面上为同一水平方向的信号传输线13，下接地层14，中间填充介质15。为了保证射频带状线的特性阻抗为50欧姆的要求，根据FPC生产工艺和实际测试，本实用新型实施例中间接地层12到上接地层11的距离H2为95微米；中间接地层12到下接地层14的距离H1为95微米；信号传输线13的截面上宽W1为95微米、下宽W2为95微米、高T1为32微米的矩形结构；信号传输线13到左右中间接地层12之间的距离D1为200微米；中间填充介质15的相对介电常数为3.4。