[实用新型]点式电镀三极管引线框架

权利要求书

1.一种点式电镀三极管引线框架，包括由散热部(1)、芯片部(2)、小焊点(3)、中间管脚(4)、侧管脚(5)构成的主体及覆盖在主体上的电镀层组成，其特征在于所述的电镀层在引线框架上呈点状分布。

2.根据权利要求1所述的点式电镀三极管引线框架，其特征在于电镀层在芯片部(2)上需要封装芯片位置处电镀，为方形电镀点(7)，为单点电镀层。

3.根据权利要求1所述的点式电镀三极管引线框架，其特征在于电镀层在两侧管脚(5)上端的小焊点(3)上全部区域进行电镀，电镀层为电镀点(6)与小焊点(3)形状、大小相匹配，为双点电镀层。