[实用新型]半导体冰箱冷热交换器无效
申请号: | 200720106840.1 | 申请日: | 2007-02-28 |
公开(公告)号: | CN201032308Y | 公开(公告)日: | 2008-03-05 |
发明(设计)人: | 钱金华;王利平;陆茵;蒋定山 | 申请(专利权)人: | 嘉兴市永信电子有限公司 |
主分类号: | F25B21/02 | 分类号: | F25B21/02;H01L21/38 |
代理公司: | 杭州求是专利事务所有限公司 | 代理人: | 沈志良 |
地址: | 314200*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 冰箱 热交换器 | ||
1.一种半导体冰箱冷热交换器,包括散热块,其特征在于散热块由内散热块和外散热块构成,在内散热块和外散热块之间紧夹有扁形的冷却液储存管,冷却液储存管的二端设有蒸发架连接管,冷却液储存管与蒸发架连接管连通。
2.根据权利要求1所述的半导体冰箱冷热交换器,其特征在于冷却液储存管的上扁平面紧贴内散热块、下扁平面紧贴外散热块,内散热块和外散热块之间通过连接螺钉固定。
3.根据权利要求1所述的半导体冰箱冷热交换器,其特征在于内散热块和外散热块上分别设有散热结构。
4.根据权利要求1所述的半导体冰箱冷热交换器,其特征在于冷却液储存管的二端盖有端盖,蒸发架连接管与端盖连接。
5.根据权利要求4所述的半导体冰箱冷热交换器,其特征在于其中的一个端盖上设有冷却液灌装管。
6.根据权利要求1所述的半导体冰箱冷热交换器,其特征在于外散热块上设有安装孔。
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