[实用新型]防水排风结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种用于电子设备领域的排风结构，特别是涉及一种防水排风结构。

背景技术

现在，在电子设备中一般都具有发热较多的电子元件，在电子设备工作时上述电子元件产生的热量必须排出电子设备之外，以免造成电子设备内部温度过高。现有的散热结构通常采用风冷结构，即，通过流动的空气将热量带出。这就需要在电子设备的壳体上设有排风口，该排风口直接与外界相通，这就会存在将外界的液态物质引入电子设备内部的可能性，尤其是，会将外界的水引入，造成电子设备进水而无法正常工作。所以，排风与防水一直是电子设备领域一个矛盾和难题。目前沿用传统方式和材料的技术是，用粘弹性材料(橡胶密封圈)密封，其涵盖了所有需要防护的部件，包括总体防水、部件防水，键盘、连接器、接口、喇叭、软盘、壳门、鼠标，数据线等。方式有密封与排水。范围从笔记本电脑到非电脑类的电子设备。

但现有的防水技术，只能简单密封，难以实现复杂密封：如：对于散热风口，需要既排气，又要求能阻水的密封难以实现。另外，现有技术实现宽温有困难，橡胶密封圈低温变硬，高温太软，密封效果变差。在-30-+60℃无法满足两端需要，而且在两端大部分橡胶性能变坏(老化)无可逆恢复。

所以，有必要提出一种解决难度较大的散热舱口防水排风问题的方案。

发明内容

本实用新型的目的在于，解决防水与排风兼顾的难题，而提供一种新型的防水排风结构，所要解决的技术问题是使其既能够顺利排出气流，又能够有效阻止水进入，从而实现技术飞跃。

本实用新型的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本实用新型提出的一种防水排风结构，其特征在于其包括：主风道；加速腔，连接于主风道，该加速腔具有一向内凹陷的凹槽，在加速腔的出口处设有门槛；惯性分离板，安装于上述加速腔的出口处，并与上述的门槛形成窄风道，用于排出气体。

本实用新型的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的防水排风结构，其中所述的加速腔侧板上设有至少一个排水孔。

前述的防水排风结构，其中所述的排水孔为4个，分别设置于四个方向的侧板上。

前述的防水排风结构，其中所述的惯性分离板与门槛处在同一平面上。

本实用新型的目的及解决其技术问题还采用以下的技术方案来实现。

依据本实用新型提出的一种防水排风结构，其特征在于其包括：主风道；加速腔，为筒状，由一盖板和环状侧板组成，其中在上述的侧板与盖板的结合处设有至少一个窄风道；锥体，其顶部连接于上述加速腔，该锥体底部设有底板；单向阀，设置于上述的锥体底部的底板上，用于当液态物资积聚形成的压力超过一定极限值时，自动打开，将锥体内的液态物质排出。

本实用新型的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的防水排风结构，其中所述的单向阀为压力单向阀。

前述的防水排风结构，其中所述的主风道设置于加速腔的侧板的切线方向上。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。由以上技术方案可知，为了达到前述实用新型目的，本实用新型的主要技术内容如下：本实用新型提出一种“场密封”的防水排风结构。所谓场密封，是由特殊的场，与一定结构形成对某种介质的阻力，或叫“场密封垫”。本实用新型中是由重力场与离心场与一定结构形成“场密封垫”。可以解决技术上难以实现的散热风口密封：既能排气，又能阻水的密封。场密封的特点或创新点是具有“选择性”，对不同特性的介质(如：水和气比重不同，状态-气或液状态不同，是否易于带电，是否对“场”敏感等)的隔离密封效果不同。因此在面临多种介质共存时，可以产生允许一种介质流通，其它介质被阻隔的特殊效果。实现不同介质的导向和分流。

本实用新型防水排风结构具有如下特点：

A.由特殊的场，重力场与离心场和相应结构形成“场密封垫”。

B.“场密封”符合传统密封的三要素：a、隔离或切断泄漏通道；b、增加泄漏通道中的阻力；c.通道中加设小型做功元件。

C.其特点和创新点是“场密封”具有“选择性”，对不同特性的介质(如：水和气的比重不同，状态-气或液对“场”敏感程度不同等)的隔离密封效果不同。因此在面临两种或多种介质共存时，可以允许一种介质流过，其它介质被阻隔。

D.本实用新型有惯性分离板，在“重力场”中，对不同比重的介质呈现的作用力--阻力不同。靠惯性对比重不同的介质实现分离。