[实用新型]一种LED照明灯具的导热构造无效

专利信息
申请号: 200720103663.1 申请日: 2007-02-16
公开(公告)号: CN201028446Y 公开(公告)日: 2008-02-27
发明(设计)人: 官有占 申请(专利权)人: 官有占;邱柏东
主分类号: F21V29/00 分类号: F21V29/00;F21V31/00;F21Y101/02
代理公司: 北京北新智诚知识产权代理有限公司 代理人: 陈英
地址: 台湾省*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 照明 灯具 导热 构造
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种照明器具,更详而言之、特别指关于发光体搭配传热基体回路构件跨接导热基体增大散热效果,达到增加功率、散热及亮度,提高照明灯具使用寿命的LED照明灯具之导热构造。

背景技术

一般惯用发光二极管1组装使用,如图1所示,都仅是以电极构件2连接回路3,导通电流使用,但是发光二极管1在光电作用过程会产生热,经由电极构件2传递散发,为了使发光二极管产生热可以都发,惯用大都将电极构件2形状予以变化,但是发光二极管本身体积小,相对该电极构件2形状变化的散热面积也少,其所能散发热量有限,该发光二极管1因为散热不足、很容易造成热累积,相对使得该发光二极管1本身的温度升高、工作温度也上升,这很容易造成该发光二极管1发光效率大幅降低,甚至造成内部晶体损伤,影响使用效果、大幅降低寿命;尤其是近来发光二极管的功率逐渐朝加大功率,或是以多数颗发光二极管串、并联组合成加大功率发展,相对惯用发光二极管单纯以电极构件当作散热结构,面积、体积都显得狭小不足以发挥功效,且照明灯具更需求更大功率或集成、组合增加功率,相对散热结构显得尤为不足,限制了LED照明灯具的发展,如何增加LED多数集合,组合增加功率可相对增加导热散热能力,则为业者所急切努力解决的首要工作。

发明人乃以其多年从事照明及能源器材相关设备的制造及设计,鉴于惯用照明灯使用LED的电极单纯散热,并无法有效排除热量、限制LED本身功率及组成集合功率,必须改良照明灯使用LED的整体,使可增加功率使用、更可提高寿命及增强照明亮度使用,乃积极研究改良、遂有本实用新型的开发。

发明内容

本实用新型LED照明灯具的导热构造的主要目的,是发光二极管连接传热基体、导热基体及回路构件,同时导热到广大散热基体增加散热能力,可以增加整体功率、提高使用寿命者。

本实用新型LED照明灯具的导热构造的次要目的,发光二极管连接导热基体可利用导热、散热多重途径达到快速有效散热。

为实现上述目的,本实用新型采用如下具体技术方案:

一种LED照明灯具的导热构造,其是由多数发光二极管串联、并联并连接一回路构件构成通路,该回路构件连接电源,提供该发光二极管导通电流使用,其中:

该回路构件,是以一导引线固定于一传热基体的绝缘层,该传热基体设一定位组件,供该发光二极管连接该回路构件并固定;

一导热基体,是设有一固定座接触该传热基体固定,该传热基体接合该导热基体构成广大导热构造。

上述的LED照明灯具的导热构造,其中,该导热基体的固定座嵌固一导热组件,该导热基体形成直接传导及直接排除双重散热结构。

上述的LED照明灯具的导热构造,其中,该固定座形成多数凸起形状并依设定间距排列。

上述的LED照明灯具的导热构造,其中,该导热基体底侧设有一散热器。

上述的LED照明灯具的导热构造,其中,该传热基体固着于该导热基体并一体成型,该传热基体上直接披覆该回路构件供连接电源;该传热基体对应该回路构件布局位置可设有一良导体,该发光二极管固定于该传热基体连接该回路构件,同时接触该良导体传出热量。

上述的LED照明灯具的导热构造,其中,该导热基体设有一设定斜度延伸之扩张侧,该扩张侧形成多种角度延伸,该传热基体固着于该导热基体、并依着该扩张侧形成多种角度延伸,该发光二极管固定于该传热基体连接该回路构件,该发光二极管形成多种角度方向、位置固着,该发光二极管发射光线可以扩大照射范围。

上述的LED照明灯具的导热构造,其中,该导热基体形成整体密闭,该发光二极管固定于该传热基体连接该回路构件,一壳罩接合该导热基体一侧、覆盖该发光二极管,该导热基体另一侧直接外露导热、并防水防尘。

本实用新型的优点及有益效果:

本实用新型LED照明灯具的导热构造,以发光二极管连接传热基体、导热基体构成宽广体积及面积传导热量,传热基体、导热基体结合导热组件及散热器接快速排热,构成多路径、多层传导热、散热,确保发光二极管快速排热、提高散热效果,提高寿命的实用功效。

附图说明

图1为公知发光二极管电极构件散热的示意图;

图2为本实用新型第一较佳实施例组合的示意图;

图3为本实用新型第一较佳实施例的发光二极管固定于传热基体跨接导热基体部分剖视示意图;

图4为本实用新型第一较佳实施例的图3的传热基体部分放大剖视示意图;

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