[实用新型]晶片移栽机放片装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电子元器件的制造设备，具体涉及一种晶片移栽机的放片装置，该装置用在晶体生产过程中将未镀膜的晶片吸放到晶片夹具上。

背景技术

目前，现有的晶片移栽机放片装置中，由于吸嘴与晶片的长期摩擦，导致上吸嘴产生静电，以及由于硬件加工精度问题导致现有的设备还存在放片不正、不稳的不足。

实用新型内容

为了克服现有的晶片移栽机放片装置存在上吸嘴产生静电及其他原因所导致放片不正、不稳的不足，本实用新型的目的在于：提供一种晶片移栽机放片装置，该装置能保证放片位置正、稳定，并使上吸嘴产生的静电的影响不明显。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案如下：

一种晶片移栽机放片装置，它包括电机、同步带、滑块、直线导轨、吸嘴杆、吸嘴及晶片载盘座，由电机驱动同步带轮，滑块固定在同步带上，滑块的下端安装在直线导轨上，吸嘴杆固定在滑块的上端，吸嘴杆的一端固定装有吸嘴。吸嘴位于晶片载盘座的中间位置，晶片载盘置于晶片载盘座上，吸嘴上端在晶片载盘下方。在吸嘴杆装在滑块的一端设有一套吸气装置，该吸气装置为在吸嘴杆内有一盲孔，该孔的前端装有吸嘴，吸嘴侧壁封闭，该孔的后端装有一气嘴，该气嘴与产生负压的装置的气管相通。

本实用新型的有益效果是：

由于本实用新型的吸嘴杆与产生负压的气管相连，使安装在吸嘴杆上的吸嘴接的是负压，从而给晶片一个向下吸的力，可以减弱吸嘴与晶片长期摩吸嘴接的是负压，从而给晶片一个向下吸的力，可以减弱吸嘴与晶片长期摩擦而产生静电，并由此而产生的不良后果，由于该吸力的引导，使放片位置正、稳定。

本实用新型有益效果的作用原理是：由于晶片载盘的每个晶片槽中间是漏空的结构特点，当吸嘴在下方吸气时，在一个以晶片中心为中心的区域内对晶片产生了一个向下吸的力，以保证当晶片离晶片盘还有一小段距离时即可关闭上吸嘴的负压将其放下。同时又可克服上吸嘴和晶片之间静电产生的吸力，从而影响晶片下落的影响。

附图说明

图1是本实用新型晶片移栽机放片装置的结构示意图

图2是图1中传动装置部分的俯视图

图中，1.滑块  2.吸嘴杆  3.吸嘴  4.晶片载盘座  5.轴  6.工作台7.直线导轨  8.滑块盖板  9.同步带轮  10.同步带

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1所示为本实用新型晶片移栽机放片装置的一个实施例，该装置设在工作台6上，在工作台6上装有轴5，轴5上装有晶片载盘座4，由轴5带动晶片载盘座4作前后运动。在轴5一侧的工作台6上装有直线导轨7，滑块1的下端安装在直线导轨7上，滑块1的上端固定装有一根吸嘴杆2，吸嘴杆2的一端通过螺纹连接装有吸嘴3。在滑块1的顶部装有滑块盖板8，滑块1及滑块盖板8通过螺纹紧固连接，吸嘴杆2压在滑块1及滑块盖板8的中间。吸嘴3位于晶片载盘座4中间位置，吸嘴上端离晶片载盘下方1.5mm左右，晶片载盘置于晶片载盘座4上。

请参见图2所示，本实用新型的动力及传动装置为由电机(图中未画出)驱动同步带轮9，使安装在同步带轮9上的同步带10作来回运动。滑块1固定在同步带10上，并随同步带10作来回运动，使固定在滑块1上的吸嘴杆2及吸嘴3沿直线导轨7来回运动。

在吸嘴杆2装在滑块1的一端设有一套吸气装置，该吸气装置为在吸嘴杆2内开盲孔，吸嘴2装在该孔的前端，吸嘴侧壁封闭，该孔的后端装有一气嘴，该气嘴与负压发生器(图中未画出，该负压发生器市场上有售)的气管相连，产生一个向下吸的力。