[实用新型]热电半导体式冰箱结构

权利要求书

1.一种热电半导体式冰箱结构，包括有：电源供应器、冷却装置、与温控电路，冰箱本体包括有冷冻库与冷藏室，其中，冷冻库外围包覆有铝板，其特征在于，还包括致冷片和低温传导片；该致冷片一端具有冷端面，冷端面贴附所述低温传导片，低温传导片另一端伸探进入冰箱本体内并与冷冻库的铝板相结合，且低温传导片侧设有用以配合温控电路控制温度的感温器。

2.如权利要求1所述的热电半导体式冰箱结构，其特征在于，其中该致冷片另一端还具有一热端面，所述热端面贴附所述冷却水箱，所述冷却水箱为中空，内置冷却水，并与循环水箱连接。

3.如权利要求1所述的热电半导体式冰箱结构，其特征在于，其中该电源供应器具有直流输出端，还具有交流输入端或直流输入端，并连通一开关做为切换。

4.如权利要求1所述的热电半导体式冰箱结构，其特征在于，其中冷却装置为水冷装置，由一冷却水箱与一循环水箱组成。

5.如权利要求1所述的热电半导体式冰箱结构，其特征在于，其中冷却装置为气冷装置，为贴附于致冷片热端面的一散热排。