[实用新型]电脑芯片用散热装置无效
| 申请号： | 200720102796.7 | 申请日： | 2007-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN201112377Y | 公开（公告）日： | 2008-09-10 |
| 发明（设计）人： | 张志强 | 申请（专利权）人： | 张志强 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;G06F1/20;H05K7/20 |
| 代理公司： | 衡水市盛博专利事务所 | 代理人： | 付震夯 |
| 地址： | 053000河北省衡水市*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电脑 芯片 散热 装置 | ||
【权利要求书】：
1、电脑芯片用散热装置，包括散热本体，其特征在于：所述的散热本体与电脑芯片的基部紧密连接，在所述的散热本体内设置有密闭空腔，在所述的密闭空腔内装有导热介质。
2、根据权利要求1所述的电脑芯片用散热装置，其特征在于：在所述的散热本体外壁面设置有散热机构。
3、根据权利要求2所述的电脑芯片用散热装置，其特征在于：所述的散热机构为若干沿散热本体的周向排列的轴向条形散热翅。
4、根据权利要求3所述的电脑芯片用散热装置，其特征在于：所述的轴向条形散热翅沿散热本体的周向均匀排列。
5、根据权利要求2所述的电脑芯片用散热装置，其特征在于：所述的散热机构为若干套于散热本体外沿轴向排列的散热环。
6、根据权利要求5所述的电脑芯片用散热装置，其特征在于：所述的散热环沿散热本体的轴向均匀排列。
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