[实用新型]真空焙烘箱

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种焙烘箱，特别涉及一种用于除去电子元器件表面所吸附水气及杂质的焙烘箱。

背景技术

微电子封装在全球处于大发展中，其产品越来越多的应用在航空航天军事领域。作为微电子封装的关键工艺，焙烘对电子元器件的性能优劣具有举足轻重的作用。而焙烘箱就是实现这一工艺的理想设备。目前用户使用的焙烘箱以方形居多，根据调查，现有焙烘箱普遍存在使用不理想，焙烘产品合格率较低的问题，这给用户造成了很大的经济损失，究其原因，主要是不抽真空或真空度不高造成杂质气体不能充分排出以及温度梯度差太大造成工件受热不均匀从而严重影响工件质量。

发明内容

本实用新型很好地解决了现有焙烘箱抽真空时真空度不高及被烘焙的电子器件受热不均匀的技术问题。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

真空焙烘箱，包括电器控制系统1、真空获得系统2、圆柱形箱体3、箱体内工作平台4、保温箱门5及机架6，所述的箱体内工作平台4是由上板10和下板7压合在一起，上板10的下面板和下板7的上面板上均设置有对应的半圆形槽，该槽中设置有加热元件8，下板7上设置有斜向矩形槽9，该矩形槽9中设置有温度传感器。

所述的矩形槽9中设置的温度传感器可为活动设置，通过移动该传感器可测得工作平台4不同位置的温度。

所述的电器控制系统1中设置有可编程控制器，其内设置有该焙烘箱的工作控制程序。

所述的工作平台尺寸最好为500mm×500mm。工作电压为110V，加热功率为3Kw，温度在50℃～300℃连续可调，温度均匀性≤3.0℃。

本实用新型的有益效果是结构简单，加热迅速，热损失小，温度均匀性好。

附图说明

图1是本实用新型的整机结构示意图

图2是工作平台的结构示意图

图3是PLC程序控制框图

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型进行说明：

真空焙烘箱由自动控制程序的电器控制系统1、机架6、真空获得系统2、箱体3、工作平台4和保温箱门5构成。各装置在电器控制系统1的控制下自动、有序运行。工作平台4固定箱体3内壁，箱体3覆有保温层，设备开始工作时，保温门5闭合，通过真空获得系统2对箱体3抽真空，达到工作真空度后通过加热元件8对工作平台4加热，下板7上斜向开有矩形槽9，温度器传感器插入矩形槽9中并可在其中移动，通过调整温度传感器的位置来控制上板10的表面温度，上板10的表面温度在50℃～300℃连续可调。