[实用新型]晶圆凸点制造挂具

说明书

技术领域

本发明涉及一种电镀槽中固定电镀元件的器具，特别涉及一种对晶圆片进行电镀时所使用的固定晶圆片的挂具，本挂具用于晶圆凸点的生长和制造，该制程是圆片级封装(WLP)过程的一个关键工序。挂具安装在电镀槽边导电夹具上，整个导电过程没有导线连接，其结构可使电镀凸点在晶圆上能快速均匀地长出。

背景技术

在对晶体元件进行封装技术中，圆片级封装技术最具创新性、最受世人瞩目，是封装技术取得革命性突破的标志。圆片级封装主要采用薄膜再分布技术、凸点形成两大基础技术。前者用于把沿芯片周边分布的焊接区域转换为在芯片表面上按平面阵列形式分布的凸点焊区。后者则用于在凸点焊区上制作凸点，形成焊球阵列。凸点形成过程中，晶圆挂具起着导电、固定、连接和密封作用。目前，国内研究晶圆电镀的科研单位和企业为数不多，已研制的挂具大多存在着不少问题，主要存在结构复杂，成本高，不能方便地适合于不同尺寸的晶圆片，晶圆凸点的生长精度不高等技术问题。

发明内容

本发明解决了现有晶圆挂具结构复杂、成本高、对不同尺寸晶圆片更换不方便的技术问题。

本发明是通过以下方案解决以上问题的：

本发明包括挂具主体板10、在主体板10的上方固定设置的把手14及把手上方的固定块13，在所述的主体板10和把手14上固定设置有导电板12，在挂具主体板10的前面板的中部固定设置有一圆形导电盘8，导电板12与导电盘8固定连接，在导电盘周围的主体板10上嵌套有金属罗纹套9，法兰2通过紧固塑料螺钉1和金属罗纹套9将晶圆片固定在挂具主体板10上的导电盘8上，在法兰2的外圈与主体板10之间设置有密封圈3，在法兰的内圈与导电盘8之间设置有密封圈4。

所述的导电盘8上可设置有晶圆平面定位台阶。所述的导电盘8上可设置有导电弹片6，该导电弹片6的一端由螺钉5固定在导电盘8上，另一端弹性压紧在晶圆片上。

该挂具为晶圆凸点的生成提供了很好的条件和环境，结构简单，成本低，可针对不同标准晶圆尺寸做相应的挂具尺寸改变，安装使用方便，凸点生长高度差能保持在5μm以下。

附图说明

图1为本发明的展开结构示意图

图2为本发明的外观示意图

具体实施方式

下面结合附图对本发明进行说明：

晶圆片放置于导电盘8的凹台阶平面上，导电盘8通过螺钉7与挂具主体板10固定，金属罗纹套9嵌套在挂具主体板10内。导电弹片6通过螺钉5的压紧力作用于晶圆周边。密封圈3有效的密封位置放置在晶圆片最外边，密封圈4有效的密封位置放置在导电弹片6的最外沿，密封法兰2通过紧固塑料螺钉1和金属螺纹套9压紧作用于密封圈3和密封圈4上，从而使晶圆片无需电镀的地方能达到良好的密封效果。不锈钢导电片12通过两个螺钉与导电盘8连接，导电盘上为内螺纹。把手14通过螺钉15与挂具主体板10固定，通过螺钉11使不锈钢导电片12实现平整效果。把手连接块13通过两个螺钉与把手14实现连接。在电镀的过程中，把手连接块13和不锈钢导电片12的上部将直接和专用导电夹具连接在一起。在电镀过程中，电流沿导电夹具到不锈钢导电片12，然后到导电盘8，再通过导电弹片6电流将直接到晶圆周遍的UBM层上。整个导电过程无导线连接，从而保证了晶圆凸点生长的阴极电流。