[实用新型]挂件式IC卡无效

专利信息
申请号: 200720099129.8 申请日: 2007-12-24
公开(公告)号: CN201134115Y 公开(公告)日: 2008-10-15
发明(设计)人: 谢雷;杨力敏 申请(专利权)人: 谢雷
主分类号: G06K19/07 分类号: G06K19/07;A44C25/00
代理公司: 天津伊加知识产权代理有限公司 代理人: 王念冬
地址: 066500河北省青龙满族*** 国省代码: 河北;13
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摘要:
搜索关键词: 挂件 ic
【说明书】:

技术领域

本实用新型属于随身用品的装饰件,特别是具有非接触式IC卡的随身可挂饰品。

背景技术

已知的非接触式IC卡又称射频卡或感应卡,由IC芯片、感应天线组成,全部封装在一个标准的PVC卡片内。此卡片在一定距离范围(通常为5-10mm)靠近读写器表面,通过无线电波的传递来完成数据的读写操作。因其使用方便,快捷的特点,被广泛应用于公交自动售票、食堂售饭、用水收费、考勤、电子钱包等多种场合,但现有的IC卡达都是卡片形式,外在形式单一。

已知的随身挂件形式多样,但现有的随身挂件局限于配饰之用。市场需要便捷、且适于随身配戴的挂件式IC卡问世。

如已公开的中国专利200310120708.2一种带有IC芯片和作为能量存储件的原电池的薄电子芯片卡,该卡具有至少一个锂插入电极并具有包括两片金属箔的薄柔性外壳,金属箔直接贴在电极上并通过粘合剂或密封层以密封的方式相互连接,原电池设置在芯片卡的凹槽中,在芯片卡和原电池的两面上都覆盖了塑料覆膜,该覆膜通过同时粘附在金属和塑料上的弹性应力补偿型粘合剂而牢固地粘合在芯片卡和原电池上。粘合剂粘合在卡中的所有区域,即从覆膜到芯膜上、从外壳的金属表面到覆膜上以及从金属外壳到芯膜上的所有区域均通过冷层压来产生。可采用环氧树脂或热塑性聚氨酯基材料来作为粘合剂。

又如已公开的中国专利03254792.7一种填装各种非接触式IC卡芯片和线圈的异形卡,它包括卡体、前盖板、后盖板,其特征是卡体正面中间为芯片凹槽,芯片凹槽中间有IC卡芯片和线圈槽,卡体反面有一卡片凹槽,前盖板为透明平板,嵌入芯片凹槽内,后盖板为透明平板嵌入卡体反面的卡片凹槽内。

已知的技术制造工艺较为复杂,制造成本高,不宜产业推广。

发明内容

本实用新型所要解决的问题在于克服前述技术存在的上述缺陷,提供一种制造工艺更为简单、成本更低廉、更适于产业推广的挂件式IC卡。

本实用新型解决其技术问题还可采取以下技术方案进一步实现:一种挂件式IC卡,包括非接触式IC卡和容置该IC卡的承载本体,其中,所述承载本体由可嵌置IC卡的第一载体和覆盖该IC卡的第二载体构成,所述IC卡籍由第一载体和第二载体封装,所述承载本体上具有安装挂带的装配孔。

前述的挂件式IC卡,其中,所述承载本体中的第一载体具有容置IC卡的凹槽,在IC卡容置凹槽的一侧留有便于手持拿捏柄部,在IC卡容置凹槽的另一侧伸设颈部,所述挂带的装配孔设置在该颈部。

前述的挂件式IC卡,其中,所述承载本体中的第一、第二载体一体形成具有IC卡容置凹槽和手持柄部的卡通图案形状;弹性胶箍套装在所述挂带上。

前述的挂件式IC卡,其中,所述第二载体与第一载体11构造相同,相对扣合,塑压成一体。

前述的挂件式IC卡,其中,所述承载本体中的第一载体具有成环状的柄部,和延该环状柄部侧伸的延伸部,在该延伸部处设置容置IC卡的凹槽,一恰可封堵IC卡凹槽的第二载体将适配的IC卡封置于第一载体内。

前述的挂件式IC卡,其中,所述挂带的装配孔邻接IC卡凹槽设置;所述挂带与装配孔间通过连接件连接;所述连接件由与装配孔连接的宽形带、捏合宽形带的铆钉和宽形带端口部封端件组成,所述挂带藉由该封端件的过线孔伸出并固定。

前述的挂件式IC卡,其中,所述承载本体中的第一载体和第二载体为可形成嵌置IC卡凹部的柔性材料片体,所述IC卡夹置在该第一载体和第二载体之间,通过封边框体封合;所述挂带藉由该封边框体的穿线孔伸出并固定。

前述的挂件式IC卡,其中,所述封边框体为铝材封边或塑压封边。

前述的挂件式IC卡,其中,所述承载本体中的第一载体或第二载体为透明塑料软板;或所述第一载体或第二载体为薄呢面料的片材。

前述的挂件式IC卡,其中,所述第一或第二载体与IC卡间夹置垫片纸或所述第一和第二载体与IC卡间均夹置垫片纸。

本实用新型与现有技术相比具有显著的优点和有益效果。由以上技术方案可知,本实用新型在优异的结构配置下,至少有如下的优点:

本实用新型构造可使制造工艺更优化,有效降低生产成本,更适宜产业推广。本案承载本体的设置适配性强,可满足多种需要,更亲和受众。

为能进一步了解本实用新型的技术内容、特点及功效,兹例举以下较佳实施例,并配合附图详细说明如下:

本实用新型的具体实施方式由以下最佳实施例详细给出。

附图说明

图1是本案第一实施例整体结构示意图;

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