[实用新型]生箔机电镀轮湿式平行进给震荡研磨机

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种研磨机，尤其涉及一种生箔机电镀轮湿式平行进给震荡研磨机。

背景技术

印刷电路板(Printed Circuit Board简称PCB)是依电路设计，将连接电路零件的电气布线绘制成布线图形，然后再以设计所指定加工、表面处理等方式，在绝缘体上使电气导体重现所构成的电路板；换言之，印刷电路板是搭配电子零件之前的基板。该类产品的作用是将各项电子零件以电路板所形成的电子线路，发挥各项电子零组件的功能，以达到信号处理的目的。由于印刷电路板设计品质的良窳，不但直接影响电子产品的可靠度，亦可左右系统产品整体的性能及竞争力。而铜箔基板(Copper Clad Laminate，简称CCL)则是制造印刷电路板的关键性基础材料，是利用绝缘纸、玻璃纤维布或其它纤维材料经树脂含浸的粘合片(Prepreg)叠合而成的积层板，在高温高压下在单面或双面覆加铜箔而得名。

铜箔基板是制造印刷电路板的主要基础材料，种类很多，其中主要产品有酚醛纸基、环氧玻璃布基和复合材料基等的几大类铜箔基板；常见的纸基板有酚醛型、环氧型、聚酯型；玻璃布基有环氧树脂(FR-4、FR-5)、聚酰亚胺树脂(PI)、BT树脂、聚苯醚树脂(PPO)、聚四氟树脂、聚四氟乙烯树酯(PTFE)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂。生产铜箔基板用的主要原材料有环氧树脂、玻璃布、铜箔等。

近年铜箔基板产业供不应求，国内外大厂争相投资扩厂，质量被迫相应提高，铜箔基板要求更薄，困难度也相对提高；为此设计研发附加设备，生箔机电镀轮湿式平行进给震荡研磨机，以解决当务之急。

80年代起日本在铜箔基板制造技术和产量方面一直处于世界领先地位。它的产量遥遥领先其它铜箔基板生产国，早期国内大厂多数从日本引进设备或技术，但所得到的信息并非最先进，在线上研磨电镀轮，目前居多采用较简陋的干式研磨，缺点如下：

1.RA、RZ值较高。

2.研磨粉层乱飞，易造成品质不良，厂内需经常粉刷，增加生产成本，且危害人体健康及周围环境。

3.旧式研磨设备，架构单薄，稳定度不足，在线上研磨时容易抖动，造成生产出来的铜箔，会有如浪潮水波纹。

4.调校水平程序繁琐较费时。

5.传动主轴两端支撑座，采内用直筒自润套，水平调校时常会卡死，消耗磨损单边形成椭圆孔，几乎半年就要更换一次自润套；当形成椭圆孔时晃动更利害，容易影响生产品质。

6.保养维修必需停机及拆卸O型皮带，不能维持正常运转，停机时间较长，导致电镀轮浸泡在镀液槽太久，会产生化学变化，严重影响产能。

7.传动皮带轮会随着主轴左右偏摆，皮带寿命减短，易产生脱削或粉层，严重影响生产品质。

实用新型内容

本实用新型所要解决的主要技术问题在于，克服现有技术存在的上述缺陷，而提供一种生箔机电镀轮湿式平行进给震荡研磨机，其具有操作简便，制造成本低，提高生产效率，保养维修不需停机的优点。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种在生产铜箔基板线上湿式研磨电镀轮的生箔机电镀轮湿式平行进给震荡研磨机，其特征在于，包含：震荡曲柄系统，位于整体右侧，是由传动曲柄连接偏心轮及联轴座，当偏心轮利用偏心原理传动主轴形成左右震荡时，借助传动曲柄带动联轴座进行震荡曲柄研磨的动作，另联轴座内设有特制散热槽，以达到散热效果；栓槽轴组，位于整体左侧，由内而外是由内轴心、中套环、外套环组成，由内轴心与毛刷主轴紧配，随主轴左右滑动，中套环则依附在栓槽轴固定座包覆着内轴心，外套环配合中套环外侧，锁附在皮带轮滚动形成的栓槽轴组；圆球型自润套，位于整体的两侧的主轴固定座内，在调校与电镀轮之间水平时，借由调整圆球型自润套中间的微调螺杆，使圆球型自润套会自动旋转对焦；定位旋转系统，位于整体的左右两端，是由右侧旋板定位旋转，牵动左侧滑板弧形内槽设计随着微调滑动，微调完毕后螺丝锁紧定位；圆桶型上下盖，位于整体中间的长型圆桶，是由上盖托板和下盖内缘及接水槽定位处组成，在研磨作业完毕后，放下上盖托板，多余的废水会沿着下盖内缘滑向接水槽定位处。

前述的生箔机电镀轮湿式平行进给震荡研磨机，其中震荡曲柄系统，是由偏心轮传动曲柄带动联轴座，形成左右震荡。

前述的生箔机电镀轮湿式平行进给震荡研磨机，其中栓槽轴组，为不同方向动作结构。

前述的生箔机电镀轮湿式平行进给震荡研磨机，其中圆球型自润套，会自动旋转对焦。

前述的生箔机电镀轮湿式平行进给震荡研磨机，其中定位旋转系统，为定位板旋转，滑板随弧槽滑动。