[实用新型]基于转接层的多芯片堆叠式组装无效
| 申请号： | 200720096117.X | 申请日： | 2007-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN201054353Y | 公开（公告）日： | 2008-04-30 |
| 发明（设计）人： | 王向军;王仲;张宝 | 申请（专利权）人： | 天津大学 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/065;H01L23/48;H01L23/482;H01L23/488 |
| 代理公司： | 天津盛理知识产权代理有限公司 | 代理人： | 董一宁 |
| 地址： | 300072*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基于 转接 芯片 堆叠 组装 | ||
【权利要求书】：
1.基于转接层的多芯片堆叠式组装，其特征在于封装芯片(1)的上、下端面分别设有上电极(2)和下电极(3)构成双面电极芯片，所述封装芯片(1)的上、下端面分别设有平面跨接连线(4)构成中间转接层(5)，通过中间转接层(5)实现相邻两个双面电极芯片间各电极的任意跨接，所述封装芯片(1)侧面预留跨接电极(6)用于多芯片间联接和间隔跨芯片联接，构成堆叠式组装的集成电路。
2.按照权利要求1所述的基于转接层的多芯片堆叠式组装，其特征在于所述上电极(2)为凸形电极，所述的下电极(3)为凹形电极。
3.按照权利要求1所述的基于转接层的多芯片堆叠式组装，其特征在于所述封装芯片(1)和所述中间转接层(5)为圆柱体或矩形体。
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