[实用新型]自动焊接设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种用于制造电路板的设备，更确切的说是涉及一种用于电路板焊锡工艺过程中的设备。

背景技术

在目前的电子行业中，在电路板的焊锡工艺过程中，焊锡的工艺过程一般是采用以下几种方式：1、全部采用人工焊接的方法，这样受焊接操作人员的技能水平的影响很大，且作业的效率非常低，故焊接的质量和效果不能得到有效的保证；2、采用波峰焊的方式，电路板水平运动，底面接触锡液，从而完成焊接工艺，这样焊接质量没有保证；3、焊接采用老式浸焊的方式，即将存放锡液的容器固定，让电路板向下运动，使焊接面到达锡液的表面之下，从而到达焊锡的目的。这样的缺点是，让电路板上下运动，不好操作，而且电路板焊接面的面积大小与存放锡液的容器的上表面积不匹配，很容易浪费锡液；同时，焊锡后存放锡液的容器的上表面存在较多的杂质，不利于下一电路板的焊锡。总而言之，现有技术中的焊锡设备结构复杂、维修不便，可操作性不好，使焊接流水线的生产效率大打折扣，同时还浪费原料，不利于生产成本的控制。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种结构简单、自动化程度高且性能稳定可靠的自动焊接设备。

本实用新型解决其技术问题是采取以下技术方案实现的：

一种自动焊接设备，包括支架、设置在支架上用于载运台车的导轨和存放锡液的锡锅，所述的锡锅内设置有一小锡锅，所述小锡锅连接在可竖直方向往复运动的运动体上。

本实用新型还可以：所述支架上设置有限位装置，所述限位装置用来限制所述台车在水平方向的运动；所述限位装置为限位气缸；所述支架上设置有刮锡板；所述运动体最好为液缸或气缸中的一种；所述限位装置处设置有第一传感器，所述运动体处设置有第二传感器；所述刮锡板处设置有第三传感器；所述锡锅由电加热设备供热。

本实用新型与现有技术相比具有显著的优点和有益效果，具体体现在以下几个方面：

1.本实用新型采用的双层锡锅设置，构造简单，连接方便，适用性好；

2.由限位装置来限制台车的水平方向的位置，从而保证台车与小锡锅接触时定位准确。

3.由刮锡板清除小锡锅中焊液上表面的杂质，使焊锡充分接触焊接面，从而达到焊接质量稳定可靠。

4.大锡锅由电加热设备供热，再通过锡液传热给小锡锅，使小锡锅的锡液温度较为恒定，保证了焊接的效果。

5.设置了多个传感器，传感器使限位装置、刮锡板和小锡锅发生动作，从而实现焊接的自动化、快速化。

附图说明

图1是本实用新型非焊接状态时的结构示意图；

图2是本实用新型焊接状态时的结构示意图；

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型实施例做进一步详述：

如附图1和图2，本实用新型的自动焊接设备的组成部分为：锡锅1，第三传感器2和3，气缸或液缸4、刮锡板10，导轨5，台车6，第一传感器8，限位装置9，小锡锅11，可竖直方向运动的运动体2，第二传感器13和14，和加热器15。

本实用新型的自动焊接设备，包括支架，设置在支架上用于运行台车6的导轨5和存放锡液的锡锅1，所述的锡锅1内设置有一小锡锅11，所述小锡锅11连接在可竖直方向往复运动的运动体12上。

所述支架上设置有限位装置9，所述限位装置用来限制所述台车在水平方向的运动。所述支架上设置有刮锡板10，刮锡板10连接气缸或液缸4。所述锡锅1的下部设置有电加热设备15。所述支架的起始端(即附图1的导轨上端)设置有第一传感器8，所述运动体12(一般为气缸或液缸)处设置有第二传感器13和14，刮锡板10和连接的刮锡板的气缸或液缸4处设置有第二传感器2和3。

需要指出的是：刮锡板10和连接的刮锡板的气缸或液缸4是作水平运动，小锡锅11在运动体12的带动下作竖直方向的往复运动，同时台车6在导轨5上作水平方向的运动。限位装置7、9也由气缸或液缸带动。

附图1是非焊接时的示意图，即小锡锅11处于最低位置，刮锡板10在气缸或液缸4的带动下开始由最右端向左端运动(其作用在于刮去上一次焊接时留下的杂质，保持焊液上表面的清洁)，此时台车6已经处在小锡锅11的正上方的位置；待刮锡板10在气缸或液缸4的带动下达到最左端时，小锡锅11在运动体12的带动下作竖直向上运动，并与台车6所载的电路板的焊接面相接触，从而完成焊接的工作步骤，即为附图2所示的状态(焊接时示意图)。