[实用新型]助焊剂供给装置

说明书

技术领域

本实用新型属涉及一种用于制造电路板的设备，更确切的说是涉及一种用于电路板焊锡过程中的设备。

背景技术

在目前的电子行业中，在电路板的焊锡工艺中，为了增强焊锡的质量和提高生产效率，一般在焊锡前喷涂助焊剂，但是在现有情况多采用人工涂抹或直接蘸泡式，这样做的缺点是，由于全部采用人工作业，受操作人员的技能水平的影响很大，故作业的效率非常低，而且喷涂的效果不能得到有效的保证；同时，同行业也有采用一种机械增大压力的方式促使助焊剂喷射，不但结构复杂、维修不便。而且喷射的雾化把握不好，造成喷涂的效果不好，还容易堵塞喷嘴，从而使生产的效率大打折扣。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种结构简单、维修方便、造价低廉且性能稳定可靠的助焊剂供给装置。

本实用新型解决其技术问题是采取以下技术方案实现的：

一种助焊剂供给装置，包括：助焊剂供应桶、与助焊剂供应桶连通的液体管、进气管和助焊剂喷射盒，所述助焊剂喷射盒的下部设置有贯通助焊剂喷射盒底部的喷嘴，所述喷嘴与进气管和所述液体管相连通。

本实用新型还可以：所述液体管的一端伸入所述的助焊剂供应桶的最底部；所述液体管的伸入助焊剂供应桶一端的外部套有一直径较大软管，所述大软管的下端口高于助焊剂供应桶的底面，所述大软管的上端口与大气相连通；所述助焊剂喷射盒底部和所述液体管之间设置有回流软管；所述大软管的下端口高于助焊剂供应桶的底面的距离最好为2-3厘米。

本实用新型与现有技术相比具有显著的优点和有益效果，具体体现在以下几个方面：

1、本实用新型采用的喷嘴是简易的三通接头，构造简单，连接方便，适用性好；

2、喷射的过程中雾化效果好，没有水珠，喷涂均匀，有利于提高焊接质量。

3、助焊剂供应桶中的液面保持恒定，只需进气管的气体来控制喷射的状态，稳定性高。

4、能够自动回收助焊剂，以备再次使用，节约了成本。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型喷嘴的结构示意图；

图3是本实用新型的工作示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型实施例做进一步详述：

参见图1，本实用新型的助焊剂供给装置，包括：助焊剂供应桶1、与助焊剂供应桶连通的液体管3、进气管7和助焊剂喷射盒5，所述助焊剂喷射盒5的下部设置有贯通助焊剂喷射盒底部的喷嘴6，所述喷嘴6与进气管7和所述液体管3相连通。

为了更好的实现本实用新型的功能，本实用新型还包括：所述液体管3的一端伸入所述的助焊剂供应桶1的最底部；所述液体管3的伸入助焊剂供应桶1一端的外部套有一直径较大软管2，所述大软管2的下端口高于助焊剂供应桶1的底面，所述大软管2的上端口与大气相连通；所述助焊剂喷射盒5底部和所述液体管3之间设置有回流软管9；所述大软管2的下端口高于助焊剂供应桶1的底面的距离最好为1.5-3厘米。

本实用新型的装配过程为：先在助焊剂供应桶1注入助焊剂、再将与大液管2密封连接的塞子装在助焊剂供应桶1的上端口中，大液管2的下端口略高于助焊剂供应桶1内底面。之后再将液体管3穿过大液管2后，延伸到助焊剂供应桶1的最底部，液体管3的另一端连接喷嘴6的左端口，喷嘴6的上端口贯通的助焊剂喷射盒5的底部、喷嘴6的下端口连接进气管7，进气管7的进气端还可以设置调节阀8，从而有效的控制气管的流量，以满足助焊剂喷射需要的压力。为了实现助焊剂的回收，还可以在助焊剂喷射盒5的下部设置回流管9，回流管9的另一端通过三通管10和液体管3相连通。

为了取得最佳的喷射效果，需要特别的设置：即液体管3靠近喷嘴6的一端的液面高度比大液管2的下端口液面高度高1.5-3厘米。