[实用新型]快速金相试样磨抛一体化设备无效
申请号: | 200720093909.1 | 申请日: | 2007-06-09 |
公开(公告)号: | CN201183218Y | 公开(公告)日: | 2009-01-21 |
发明(设计)人: | 王化宇;王春平 | 申请(专利权)人: | 王化宇;王春平 |
主分类号: | B24B27/00 | 分类号: | B24B27/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 136001吉林省四*** | 国省代码: | 吉林;22 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 快速 金相 试样 一体化 设备 | ||
1、快速金相试样磨抛一体化设备,其特征是:通过驱动电机(10)固定在机壳(9)上,锥体(11)用销子(12)固定在电机轴(13),抛光织物(2)装在磨盘中心部分(4),通过开关(7),接通电源,磨抛盘平稳旋转,通过调速装置(8)改变转速,使磨抛一体化处于最佳状态,特别是粗、中、细由外向内的三个金刚石磨圈(5)装在磨抛盘上和喷洒金刚石喷雾剂织物(2)构成磨抛一体化快速制样体系,为了提高金刚石磨圈的寿命和保证制样组织不发生改变设置水冷装置(6)。
2、根据权利要求1所述的快速金相试样磨抛一体化设备,其特征在于:实现磨抛一体化靠快换组合式磨抛盘,它有2-5个由金刚石制成的磨圈及中心磨抛织物构成,磨盘尺寸Φ280-580mm,磨圈尺寸宽为20-50mm。
3、根据权利要求1所述的快速金相试样磨抛一体化设备,其特征在于:装在磨抛盘上的磨圈也可以用碳化硅或氧化铝胶结制成。
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