[实用新型]芯片集成LED体内照射光源头

权利要求书

1、芯片集成LED体内照射光源头，其特征在于：包括芯片集成LED、散热器、聚光器、外壳，芯片集成LED背面连接在散热器上，聚光器一端与芯片集成LED发光面连接，另一端连接光纤。

2、根据权利要求1所述的芯片集成LED体内照射光源头，其特征在于：所述聚光器形状为汇聚状锥形，材质为铜、铝合金并镀高反光材料，或选用塑料、铁、铜合、橡胶等镀上高反光材料制成。

3、根据权利要求1所述的芯片集成LED体内照射光源头，其特征在于：所述聚光器由一个单凹透镜和一个凸透镜构成，其中单凹透镜位于光源前端，凹面朝向光源，凸透镜位于后端；光纤一头设置在凸透镜焦点处。

4、根据权利要求1所述的芯片集成LED体内照射光源头，其特征在于：所述聚光器为非球面透镜。

5、根据权利要求1、2、3或4所述的芯片集成LED体内照射光源头，其特征在于：所述芯片集成LED贴在散热器上，芯片集成LED与散热器中间加导热胶，散热器包括散热片和风扇，风扇安装在散热器背面。

6、根据权利要求1所述的芯片集成LED体内照射光源头，其特征在于：所述芯片集成LED，其波长为630nm±20nm或670nm±20nm，功率为25w～1500w，平面或凸面发光，发光面积为5×5mm²～150×150mm²。

7、根据权利要求1所述的芯片集成LED体内照射光源头，其特征在于：散热器上开上下相通的通风槽，通风槽为发射状或网状形状。

8、芯片集成LED体内照射光源头，其特征在于：包括芯片集成LED、散热器、外壳，芯片集成LED背面连接在散热器上，其发光面连接光纤，在光纤末端的光头内设置聚光器。

9、根据权利要求8所述的芯片集成LED体内照射光源头，其特征在于：所述芯片集成LED贴在散热器上，芯片集成LED与散热器中间加导热胶，散热器包括散热片和风扇，风扇安装在散热器背面。