[实用新型]真空吸附装置

说明书

技术背景

本实用新型涉及一种真空吸附装置，适用于对厚度较小的金属箔进行吸附和拾取。

背景技术

随着电子工业与半导体工业的发展，金属箔材与硅片的应用越来越广泛。这些金属箔材与硅片的厚度较小，表面粗糙度很低。对其进行的转移操作必须精细。传统的镊子夹取，毛细管吸附等方法容易对其表面造成损伤。在对厚度极低(小于20微米)的金属箔进行厚度测量时，采用千分尺的不确定度较高。采用台阶仪与白光干涉仪等设备时，箔材与基底(如载玻片)之间存在空气间隙，测量误差较大。

发明内容

为了克服已有技术中对厚度极低(小于20微米)的金属箔的厚度测量误差较大，本实用新型提供一种可以吸附和拾取金属箔的真空吸附装置。本实用新型的真空吸附装置通过大气压力实现金属箔材与基底之间的紧密贴合，有利用金属箔材厚度的准确测量。

一种真空吸附装置，含有真空泵、真空抽嘴、真空室和多孔材料层；其连接关系是，在真空管的顶层设置有外表面为精密研磨抛光面的多孔材料层，真空室的一侧设置有真空抽嘴，真空抽嘴通过软管与真空泵连接。

所述的多孔材料层的外表面为精密研磨抛光面，多孔材料层的厚度≤1mm，孔径8μm～12μm。多孔材料采用多孔碳。

本实用新型的真空吸附装置的软管、真空抽嘴连接真空泵与真空室，通过软管和真空抽嘴对真空室抽真空，在真空室中设置的多孔材料层表面形成负压。通过多孔材料层表面的负压对金属箔进行吸附与拾取操作。由于多孔材料层表面经过精密研磨抛光，吸附后的金属箔与真空材料表面贴合紧密，适用于台阶仪厚度测量。

本实用新型的真空吸附装置结构简单，操作方便，能够实现金属箔的吸附与拾取，吸附后的金属箔与真空材料表面贴合紧密，适用于台阶仪对金属箔厚度的准确测量。由于采用片状多孔材料，对于极薄的金属箔可以避免拾取过程对其造成损伤。

附图说明

图1为本实用新型真空吸附装置实施例的结构示意图

图中，1.真空泵  2.软管  3.真空抽嘴  4.真空室  5.多孔材料层

下面结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

具体实施方式

实施例

在图1中，本实用新型的一种真空吸附装置，含有真空泵1、真空抽嘴3、真空室4和多孔材料层5；其连接关系是，在真空室4的顶层设置有外表面为精密研磨抛光面的多孔材料层5，真空室4的一侧设置有真空抽嘴3，真空抽嘴3通过软管2与真空泵1连接。所述的多孔材料层5的外表面为精密研磨抛光面，多孔材料层5的厚度为1mm，孔径为10μm，多孔材料采用多孔碳。真空泵1软管2和真空抽嘴3对真空室4抽真空，在多孔材料层5的表面形成负压。金属箔放置在多孔材料层5的表面，在大气压的作用下与多孔材料层5紧密贴合。