[实用新型]LED光源

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种光源，特别是涉及一种LED光源。

背景技术

现在的LED光源多采用单只LED芯片独立生产封装后再进行排列焊接为一个较大功率的光源，如图1所示，这样的光源由几只或几十上百只小功率LED芯片焊接，其安装方法多采用平行等距排列或环形等距排列，有长条形排布(图1a)、圆形平行排布(图1b)和圆形环形排布(图1c)方式，具有结构简单，阵列整齐的优点。

光源产品中有一个重要的性能要求，就是对光源出光的亮度均匀性要求高，成组LED芯片将组成一个大功率的、发光强度更高的光源，如果不均匀分布各只LED芯片在光源中的位置，则整体出光面将产生不均匀的发光，在亮度和照度上表现出亮度、照度不均匀，影响人眼的视觉感受。并且LED芯片的物理特性要求有一个良好散热条件，由于多只LED芯片采用串接供电，而LED芯片的电性能与温度相关，采用上述安装方式的LED光源的每只LED芯片的散热条件不一样，如果多只LED芯片阵列没有一个比较理想的散热条件，将表现出LED芯片组中单只LED芯片工作电、光性能一致性不强。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种LED芯片的亮度均匀性好、芯片工作一致性强的LED光源。

本实用新型所要解决的技术问题是：LED光源，包括多只LED芯片以串联或并联的连接方式固定在基板上任意相邻的三只LED芯片的中心点的连线构成等边三角形，且等边三角形的边长大于或等于LED芯片的中心点距离引脚最远点的距离的两倍。

本实用新型的有益效果是：本实用新型采用了六边形定焊盘的结构，由于正六边形的等距特性，使LED芯片焊接后形成的阵列各只LED芯片与相邻的LED芯片之间间距相等，保证了LED光源的均匀亮度和均匀散热，从而保证了LED光源的工作一致性强。

附图说明

图1是现有的LED光源的安装结构。(图1a为长条形排布方式、图1b为圆形平行排布方式、图1c为圆形环形排布方式)

图2是单只LED芯片温度-发光强度曲线表。

图3是单只LED芯片温度-电流曲线表。

图4是本实用新型的安装定位方式。

图5是本实用新型的LED光源的安装结构。(图5a为长条形排布方式、图5b为圆形平行排布方式)

具体实施方式

图2是单只LED芯片温度-发光强度曲线表，图3是单只LED芯片温度-电流曲线表。可以看出：如果多只LED芯片阵列没有一个比较理想的散热条件，将表现出LED芯片组中单只LED芯片工作电、光性能一致性不强。

如图4所示，本实用新型根据单只LED芯片的出光芯片1为中心点做圆，使所有该芯片的引脚2、外部绝缘封装3都在圆内，以该圆的半径做外接六边形的外切边4，重复做外接六边形，并使每个LED芯片的六边形边边相接，然后在每个六边形中以中心点为中点做出焊接LED芯片的焊盘结构，并根据需要联接各只LED芯片以形成一个完整的串联或并联的大功率组合LED光源，如图5所示，可以采用长条形排布方式(图5a)或圆形排布方式(图5b)。

根据平面几何知识可以知道：采用上述方法安装的LED光源，其任意相邻的三只LED芯片的中心点的连线都构成等边三角形，且边长等于上述圆的直径(也就是中心点距离引脚2最远点的距离的两倍)，如图5所示。当然，边长也可以大于上述圆的直径，但这不利于充分利用基板。

由于正六边形组定位的LED芯片中心发光点到其相邻LED芯片的中心发光点距离相等，也就保证了LED光源由单只发光到成组发光后的均匀性，由于LED芯片的发热通道位于LED芯片发光中心正下方，也就保证了单只LED芯片安装于LED芯片组中时每只散热的接触面和热传导面积一样大，使每只LED芯片都有一致的散热条件，以改善LED芯片因热量管理带来的电性能、发光性能的改变造成的不一致性。