[实用新型]按键结构无效

专利信息
申请号: 200720077335.9 申请日: 2007-12-26
公开(公告)号: CN201167044Y 公开(公告)日: 2008-12-17
发明(设计)人: 田忠树;郭景丰 申请(专利权)人: 英顺达科技有限公司;英业达股份有限公司
主分类号: H01H13/14 分类号: H01H13/14;H01H13/705
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 代理人: 陈亮
地址: 201114上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 按键 结构
【说明书】:

技术领域

本实用新型是有关于一种按键结构(button structure),且特别是有关于一种应用于电子装置(electronic device)的按键结构。

背景技术

在各式各样的电子产品中,输入装置(input device)是不可或缺的一项装置。目前市面上较为常见的输入装置类型主要可分为按键式与触控式两种。其中,按键式的输入装置因具有构造简单与制作成本低廉的特性而较广泛的被运用在各类电子产品中。

图1A为传统的一种按键结构的立体分解图,而图1B为图1A的组合图。请参考图1A与图1B,按键结构100包括一载板(carrier plate)110、一按键(button)120a以及一按键120b,且按键120a与按键120b透过载板110连接至一电子装置(未绘示)。

载板110具有四个卡孔(locking hole)112a以及四个卡孔112b。再者,按键120a具有四个卡勾(hook)122a以及一组装孔(assembling hole)124。另外,按键120b配置于组装孔124中,并具有四个卡勾122b。按键120a透过这些卡勾122a卡扣于这些卡孔112a而被保持于载板110上,而按键120b则透过这些卡勾122b卡扣于这些卡孔112b而被保持于载板110上。

值得注意的是,在传统技艺中,当按键120a与按键120b要被组装至载板110上时,使用者必须先分别使这些卡勾122a与这些卡勾122b产生弹性变形,以使其可分别卡扣于这些卡孔112a与这些卡孔112b中。相同的,当按键120a与按键120b要被由载板110上拆卸下来时,使用者亦必须先分别使这些卡勾122a与这些卡勾122b产生弹性变形。

由此可知,按键结构100的组装与拆卸皆较为不易。而且,若使用者在组装或拆卸按键结构100时施力不均,则这些卡勾122a与这些卡勾122b容易产生变形或损坏。如此一来,将容易造成按键120a或按键120b与电子装置中的开关(switch)接触不良的问题。

发明内容

本实用新型提供一种按键结构,其按键与开关之间较不容易产生接触不良。

本实用新型提出一种按键结构,适用于一具有一壳体(case)以及至少一配置于壳体中的开关的电子装置,其包括一载板以及一第一按键。载板具有至少一第一穿孔以及多个第一卡孔,而第一按键透过载板组装至壳体,并具有至少一第一凸出部(protruding portion)以及多个第一卡勾。第一凸出部穿设于第一穿孔中,并配置于开关上,而这些第一卡勾分别滑设于这些第一卡孔中。当这些第一卡勾位于这些第一卡孔中的释放位置时,这些第一卡勾不与这些第一卡孔的侧缘(edge)产生干涉(interference)。当第一按键相对于载板转动,以使这些第一卡勾在这些第一卡孔中滑动至卡扣位置时,这些第一卡勾与这些第一卡孔部份的侧缘产生干涉,以阻碍第一按键从载板脱离。

在本实用新型的一实施例中,上述的各第一卡孔具有一第一宽度(width)以及一第二宽度,且这些第一卡勾的宽度小于这些第一宽度并大于这些第二宽度。

在本实用新型的一实施例中,上述的第一穿孔的数量为多个,且这些第一穿孔与这些第一卡孔交错配置(staggered)。

在本实用新型的一实施例中,上述的第一凸出部的数量为多个,且这些第一穿孔为长圆孔。当第一按键相对于载板转动时,这些第一凸出部沿着这些第一穿孔滑动。

在本实用新型的一实施例中,上述的壳体还具有多个定位栓(positioningpin),而上述的载板还具有多个定位孔(positioning hole)。壳体与载板透过这些定位栓与这些定位孔的配合而定位。

在本实用新型的一实施例中,上述的按键结构还包括一限位件(position-limiting element)。限位件配置于壳体的一内表面(inner surface),并至少部份地覆盖这些第一卡孔其中之一,以阻碍这些第一卡勾在这些第一卡孔中滑动。

在本实用新型的一实施例中,上述的按键结构还包括一第一弹性件(elasticelement)。第一弹性件配置于载板与第一按键之间。

在本实用新型的一实施例中,上述的按键结构还包括一第二按键,且第一按键还具有一组装孔(assembling hole)。第二按键配置于组装孔中,并透过载板组装至壳体。

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