[实用新型]一种使用LED光源的侧光式背光模组无效
| 申请号： | 200720075986.4 | 申请日： | 2007-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN201129667Y | 公开（公告）日： | 2008-10-08 |
| 发明（设计）人： | 蔡文彬 | 申请（专利权）人： | 上海广电光电子有限公司 |
| 主分类号： | F21V8/00 | 分类号： | F21V8/00;F21V19/00;F21V9/08;F21V7/00;H01L23/28;H01L33/00;G02F1/13357;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 上海申汇专利代理有限公司 | 代理人： | 白璧华 |
| 地址： | 200233上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 使用 led 光源 侧光式 背光 模组 | ||
1、一种使用LED光源的侧光式背光模组，主要包括PCB基板、LED芯片和导光板，多个LED芯片等间距固定在PCB基板上，其特征在于，采用封装结构对所述PCB基板上的所有LED芯片进行整体封装，封装结构的形状为与导光板具有相同长度和宽度的长方体，在封装结构的除了与导光板接触的出光面以外的其他各个面涂布或粘贴反射性材料；在所述封装结构内的每个LED芯片处都有一个可容纳所述LED芯片的空腔。
2、如权利要求1所述的使用LED光源的侧光式背光模组，其特征在于，所述LED芯片采用白光LED芯片或RGB混光LED芯片。
3、如权利要求2所述的使用LED光源的侧光式背光模组，其特征在于，所述LED芯片采用白光LED芯片时，所述空腔的内表面涂覆与所述LED芯片的光谱相应的荧光粉材料。
4、如权利要求1所述的使用LED光源的侧光式背光模组，其特征在于，所述封装结构采用环氧树脂或硅胶材料。
5、如权利要求1所述的使用LED光源的侧光式背光模组，其特征在于，所述反射性材料为高反射率的银膜或白膜。
6、如权利要求1所述的使用LED光源的侧光式背光模组，其特征在于，在所述封装结构的出光面上涂布或刻蚀出网点，所述网点的位置与LED芯片的位置相对应。
7、如权利要求1所述的使用LED光源的侧光式背光模组，其特征在于，所述空腔为半球形或圆锥形。
8、如权利要求1所述的使用LED光源的侧光式背光模组，其特征在于，所述空腔的表面为由多个菱形构成的菱形微结构或由多个半球形构成半球形微结构。
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