[实用新型]一种温度感应发光结构无效

专利信息
申请号: 200720075620.7 申请日: 2007-10-19
公开(公告)号: CN201107130Y 公开(公告)日: 2008-08-27
发明(设计)人: 纪华杰 申请(专利权)人: 上海真莹金属材料技术有限公司
主分类号: G01K7/22 分类号: G01K7/22;G01K1/02
代理公司: 上海蓝迪专利事务所 代理人: 张翔
地址: 201101上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 温度 感应 发光 结构
【权利要求书】:

1、一种温度感应发光结构,其特征在于它包括本体(1)及设置于本体(1)内与电池(7)连接的电路板(3),电路板(3)上设有一温度感测芯片(30),该温度感测芯片(30)连接有发光元件(4)、电源开关(5)、控制开关(6);本体(1)上设有温度感应元件(2)并由导线与至少两个控制开关(6)连接。

2、根据权利要求1所述温度感应发光结构,其特征在于所述本体(1)是由透明或半透明的盖体(10)与底座(11)扣接组成的杯套、杯子、杯垫或感温棒。

3、根据权利要求1所述温度感应发光结构,其特征在于所述发光元件(4)为至少两个不同颜色的LED。

4、根据权利要求1所述温度感应发光结构,其特征在于所述温度感应元件(2)为热敏电阻。

5、根据权利要求1所述温度感应发光结构,其特征在于所述控制开关(6)由闪烁模式选择开关(60)及温度感应选择开关(61)组成,连接在温度感测芯片(30)上。

6、根据权利要求1所述温度感应发光结构,其特征在于所述电路板(3)上设有蜂鸣器(8)。

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