[实用新型]整体硬质合金印制电路板钻头有效
| 申请号： | 200720075077.0 | 申请日： | 2007-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN201079854Y | 公开（公告）日： | 2008-07-02 |
| 发明（设计）人： | 王季顺 | 申请（专利权）人： | 上海惠而顺精密工具有限公司 |
| 主分类号： | B23B51/00 | 分类号： | B23B51/00;B26F1/16 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 钟玉敏 |
| 地址： | 200444上海市宝山*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 整体 硬质合金 印制 电路板 钻头 | ||
【权利要求书】：
1.一种整体硬质合金印制电路板钻头，包括刃部和柄部，所述刃部包括主切削刃、副切削刃、前刀面、后刀面、横刃和刃带，其特征在于，所述刃部直径比柄部直径大，所述钻头横刃修磨至钻尖尺寸为0.16～0.32mm。
2.如权利要求1所述的整体硬质合金印制电路板钻头，其特征在于，所述主切削刃后刀面上设有两条分削槽。
3.如权利要求2所述的整体硬质合金印制电路板钻头，其特征在于，所述分削槽的宽度为0.24～0.48mm。
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