[实用新型]晶舟的弹性支撑物有效
申请号: | 200720072521.3 | 申请日: | 2007-07-17 |
公开(公告)号: | CN201084719Y | 公开(公告)日: | 2008-07-09 |
发明(设计)人: | 刘晓勇 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人: | 王洁 |
地址: | 2012*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 弹性 支撑 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种弹性支撑物,特别涉及一种用于存放半导体晶片的晶舟的弹性支撑物。
背景技术
随着集成电路的半导体元件的集成度日益增加,工艺的准确度就显得格外重要,因为一旦在工艺中发生稍微的错误,即可能会造成工艺的失败,导致晶片的损坏或报废,因而耗费大量成本。
一般在半导体工艺中,半导体工艺的机器由多个相邻的工艺反应室所组成,并藉由晶片传输系统,使晶片在各个工艺反应室间传输。而晶片在工艺反应室间的传输,利用机械手臂,将晶片从晶舟(Cassette)中取出,传送至工艺反应室内进行工艺反应,并于工艺结束后将晶片取回,再送回晶舟中,以进行一系列的工艺步骤。
然而,机械手臂的运动方式相当复杂,包括上升、下降、旋转及缩回等动作。举例来说,以机械手臂将晶片从晶舟中取出时,先将机械手臂伸入晶舟中,然后使机械手臂上移拖住晶片背面或吸附晶片背面,再移出机械手臂,以同时使晶片移出晶舟之外。值得注意的是,在上述步骤中,只要有任何一动作有些位移或偏移,都可能造成晶片掉落、磨损、破片等状况。
如图1所示,一承载半导体晶片的装置1,亦即俗称的晶舟1,包括可放置多个晶片的放置槽2,而每一个晶片放置槽2可供放置一晶片;该晶舟1还包括与放置槽2固定连接的脚架3。具有突起物4a、4b的晶舟座5,突起物4a、4b与脚架3卡合连接,覆盖放置槽2且与晶舟座5连接的晶舟盒6,该晶舟盒6用于保护晶片在工艺反应室间的传输不受损伤,晶舟1顶部设置弹性支撑物7a、7b,比如截面形状为菱形的支撑物7a、7b,用于弹性固定放置槽2,使其不容易产生移动,但是晶舟1的脚架3与晶舟座5的突起物4a、4b固定为人工操作,有时放置槽2的脚架3没有与晶舟座5的突起物4a、4b固定,此时放置槽2与晶舟座5不平行且存在一定的倾斜角度,如图2所示,且菱形支撑物7a、7b的弹性范围较大,晶舟盒6还可以和晶舟座5连接,所以容易发生不平行现象。如图4所示,未放置晶舟盒6时,7a的垂直高度为25毫米。假如放置槽2与晶舟座5不平行放置时,晶舟盒6还可以和晶舟座5连接,菱形支撑物7a、7b发生变形且被压缩为只有2毫米高度。在以机械手臂将晶片从晶舟中取出工艺中,晶舟座与机械手臂平行,机械手臂与存放晶片的放置槽不平行,在抓取晶片的过程中,往往会摩擦到晶片,造成晶片背面或表面的刮伤甚至于破片的情形,而导致成本的浪费。
因此为了使机械手臂在进行抓取晶片的动作时,能够顺利进入晶舟中抓取晶片并将其移出晶舟,维持晶舟与晶舟座正确地固定连接是很重要的。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种用于晶舟的弹性支撑物,通过该弹性支撑物不仅能阻止晶舟与晶舟座错误地连接,而且能防止机械手臂与晶片产生摩擦。
为了达到所述的目的,本实用新型提供了一种用于晶舟的弹性支撑物,弹性支撑物设置于晶舟顶部且其截面形状为四边形,其中,所述的四边形为平行四边形,且该弹性支撑物还具有阻挡物。
在上述的晶舟的弹性支撑物中,所述的阻挡物从弹性支撑物的顶端延伸至弹性支撑物中心处。
在上述的晶舟的弹性支撑物中,所述的阻挡物从弹性支撑物的顶端延伸至弹性支撑物中心处与底端之间。
在上述的晶舟的弹性支撑物中,所述的阻挡物由塑料组成。
在上述的晶舟的弹性支撑物中,所述的弹性支撑物关于晶舟的垂直中心线对称。
在上述的晶舟的弹性支撑物中,所述的弹性支撑物由塑料组成。
本实用新型由于采用了上述的技术方案,使之与现有技术相比,具有以下的优点和积极效果:
1.晶舟与晶舟座错误地连接时,阻挡物可以防止晶舟盒与晶舟座固定连接,可以及时发现并矫正晶舟与晶舟座连接关系。
2.晶舟与晶舟座错误地连接时,阻挡物可以防止晶舟盒与晶舟座固定连接,能防止机械手臂与晶片产生摩擦,提高晶片的质量。
3.晶舟与晶舟座错误地连接时,阻挡物可以防止晶舟盒与晶舟座固定连接,防止水汽对晶片的影响。
附图说明
本实用新型的应用于晶舟的弹性支撑物由以下的实施例及附图给出。
图1为现有技术中常用的弹性支撑物与晶舟示意图;
图2为现有技术中放置槽与晶舟座不平行放置时示意图;
图3为本实用新型的弹性支撑物与晶舟示意图;
图4为弹性支撑物变形示意图;
具体实施方式
以下将对本实用新型的应用于晶舟的弹性支撑物作进一步的详细描述。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造