[实用新型]RFID读头

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种读写装置，特别涉及一种符合ISO15693协议的RFID读头。

背景技术

射频识别系统(RFID)已得到广泛的使用，它通常包括一个典型地被安装在固定位置的读头，和大量便携式识别标签，每个ID标签包含一个转发器单元，当由读头通过射频发射向该转发器单元进行询问时，该转发器单元就返还一个编码的应答，读头周期地进行射频发射，它被设计成可以引起从读头范围内的任何ID标签发出射频应答。

然而，现有的RFID读头很少有符合ISO15693协议，无法满足现有的需要。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种RFID读头，能够读取符合ISO15693协议的标签，读取距离为0～5CM，工作频段为13.56M。

本实用新型所要解决的技术问题可以通过以下技术方案来实现：

一种RFID读头，包括一壳体，其特征在于，其内部电路包含：

一提供RFID射频信号的信号发射回路；及

一控制内部回路工作的控制回路；

所述信号发射回路的信号输出端接入所述控制回路，所述控制回路的信号输出端输出信号。

本实用新型的RFID读头具有如下的特点：

1、采用贴片封装，电路整体小巧(50mm×34mm)

2、天线采用一体化设计，可以方便的嵌入到诸如PDA的设备中

3、通信采用串口指令集，接口通用

4、读头支持ISP可编程下载

5、提供RS485控制端

本实用新型的RFID读头，由信号发射回路产生RFID射频信号，通过控制回路控制工作，实现本实用新型的目的。

附图说明

以下结合附图和具体实施方式来进一步说明本实用新型。

图1为本实用新型的RFID读头的电路原理图。

具体实施方式

如图1所示，一种RFID读头，包括一壳体，其内部电路包含：一提供RFID射频信号的信号发射回路1及一控制内部回路工作的控制回路2。

信号发射回路1由电阻R1、R2、电容C1、C2、C3、C5、C6、C7、C8、C9、电解电容C4、电感L1、L2、L3、L4、晶振X1、芯片U1及芯片CN1构成；芯片CN1的1脚分别连接电感L1和电阻R2，电阻R2的另一端接入芯片U1的20脚，电感L1的另一端通过电感L2分别连接电感L3和电容C1，芯片CN1的2、4脚互相连接后接地，芯片CN1的6脚接电源VCC；电容C1的另一端接地，电感L3的另一端通过电容C2分别连接电容C3和电感L4，然后接入芯片U1的2脚；电容C3的另一端和电感L4的另一端互相连接，然后分别连接电容C5、芯片U1的1脚及电源VCC，电容C5的另一端接地；芯片U1的3脚通过电阻R1接地，芯片U1的4、7、9、10脚互相连接，然后接地；电解电容C4的正极接电源VCC，电解电容C4的负极接地；芯片U1的5脚分别连接晶振X1和电容C6，电容C6的另一端与电容C7连接，然后接地，芯片U1的6脚分别与晶振X1的另一端和电容C7的另一端；芯片U1的19脚连接电容C8后接地，芯片U1的17脚连接电容C8的另一端后接电源VCC；芯片U1的12脚分别连接电源VCC和电容C9，电容C9的另一端接地。

控制回路2由电阻R3、R4、R5、R6、R7、R11、电容C10、C11、C12、C13、C15、晶振X2及芯片U2构成；芯片U2的1脚分别连接电阻R7和电容C10，电阻R7的另一端分别连接电容C13和电源VCC，电容C10、C13的另一端接地；芯片U2的4脚分别连接晶振X2和电容C11，电容C11的另一端与电容C12连接，然后接地，芯片U2的5脚分别与晶振X2的另一端和电容C12的另一端；芯片U2的19脚通过电阻R11分别连接芯片U2的20脚和电容C15，然后接电源VCC，电容C15的另一端接地；芯片U2的7、8、9、11脚分别通过电阻R6、R5、R4、R3接入所述信号发射回路1中的芯片U1中；芯片U2的10脚接地。

所述信号发射回路1中芯片CN1的5、7脚分别连接控制回路2中的U2的2、3脚，芯片CN1的8脚与控制回路2中的U2的6脚连接；所述控制回路2中的U2的7、8、9、11脚分别通过电阻R6、R5、R4、R3与信号发射回路1中芯片U1的11、13、14、15脚，芯片U1的16脚与芯片U2的14脚互相连接。

在本实用新型的RFID读头中，所述信号发射回路1中芯片U1的型号为R6C，控制回路2中芯片U2的型号为AT89C2051。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征及其优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。