[实用新型]宽厚板坯连铸结晶器铜板带背板整体结构的电镀工装装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电镀工装装置，尤其涉及一种宽厚板坯连铸结晶器铜板带背板整体结构的电镀工装装置。

技术背景

目前，宽厚板坯结晶器铜板采用与背板拆分后单块在卧式槽进行浸入式电镀，需要对不电镀的铜板侧面和背面进行绝缘处理，操作比较麻烦。而且由于宽厚板坯连铸结晶器铜板厚度较小，单块铜板电镀变形较大影响使用；另外铜板与背板解体后，铜板与背板均产生变形，若组装后，铜板与背板之间产生缝隙，造成渗水；再则如铜板与背板一并浸入式电镀，因在背板上带热电偶，造成绝缘困难，为此若铜板带背板必须采用立式槽整体电镀。国内目前没有铜板带背板在立式槽上进行整体电镀，主要是因为铜板和背板作为整体后比较复杂，尤其是宽厚板坯结晶器的铜板和背板的总厚度比较厚，而且立式电镀槽对工装依赖性很强。电镀工装设计是否合理，绝缘方法及材料选择是否恰当，对于是否能实现宽厚板坯连铸结晶器铜板带背板整体电镀，提高生产效率，节约能源和原材料，获得良好镀层是本实用新型亟待解决的问题。

发明内容

本实用新型的目的在于克服上述缺陷而提供一种宽厚板坯连铸结晶器铜板带背板整体结构的电镀工装装置，它能够使宽厚板坯连铸机带背板结晶器铜板整体进行电镀，减少了拆分和装配铜板与背板的步骤，降低了成本，增加了效益。

实现上述目的的技术方案是：宽厚板坯连铸结晶器铜板带背板整体结构的电镀工装装置，整体结构为一由铜板、背板和压板组成的密封装置，其中，它包括一内凹中空的框架、两焊接在框架两侧的支撑耳、两焊接在框架上部两端的吊耳、两焊接在框架背侧两端的中下部的顶板、若干块固定于框架及由铜板、背板和密封装置组成的整体结构的紧固板，它位于框架与铜板、背板和压板组成的整体结构之间。

上述的宽厚板坯连铸结晶器铜板带背板整体结构的电镀工装装置，其中，所述的紧固板通过螺栓固定在框架与整体结构的压板之间。

上述的宽厚板坯连铸结晶器铜板带背板整体结构的电镀工装装置，其中，所述的紧固板为五块，其中四块为短条紧固板，一块为长条紧固板。

上述的宽厚板坯连铸结晶器铜板带背板整体结构的电镀工装装置，其中，所述的四块短条紧固板固定于框架的长的一边与邻近的铜板、背板和密封装置组成的整体的一边，所述的长条紧固板跨框架的两较长边固定。

上述的宽厚板坯连铸结晶器铜板带背板整体结构的电镀工装装置，其中，所述的框架的内凹的大小为铜板、背板和密封装置组成的整体的大小。

上述的宽厚板坯连铸结晶器铜板带背板整体结构的电镀工装装置，其中，所述的框架与铜板、背板和密封装置组成的整体之间用密封胶带进行密封。

本实用新型的有益效果是：本实用新型的宽厚板坯连铸结晶器铜板带背板整体结构的电镀工装装置，采用整体框架式，使得宽厚板坯结晶器铜板和背板不用拆分就进行整体电镀，减少了拆分和装配铜板与背板的步骤，降低了成本，提高了效率。

附图说明

图1是本实用新型的正视图；

图2是本实用新型的侧视图。

具体实施方式

下面结合附图，对本实用新型作进一步说明。

请参阅图1和图2，图中示出了本实用新型的宽厚板坯连铸结晶器铜板带背板整体结构的电镀工装装置，该整体结构为一由铜板、背板和压板组成的密封装置6，本实用新型包括一内凹中空的框架1、两焊接在框架1两侧的支撑耳3、两焊接在框架1上部两端的吊耳2、两焊接在框架1背侧两端的中下部的顶板3、若干块通过螺栓7固定于框架及由铜板、背板和密封装置组成的整体结构的紧固板，它位于框架1与铜板、背板和压板组成的整体结构6之间，框架1的内凹的大小为铜板、背板和密封装置组成的整体6的大小，框架1与铜板、背板和密封装置组成的整体6之间用密封胶带进行密封。本实施例中的紧固板为五块，其中四块为短条紧固板51，一块为长条紧固板52，四块短条紧固板51固定于框架1的长的一边与邻近的铜板、背板和密封装置组成的整体6的一边，长条紧固板52跨框架1的两较长边固定。

以上实施例仅供说明本实用新型之用，而非对本实用新型保护范围的限制。有关本技术领域的技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围的情况下，还可以作出各种变换或变型，而所有等同的技术方案也应归属于本实用新型保护的范畴之内，由各权利要求所限定。