[实用新型]一种新型穿孔插入式发光二极管的封装结构无效
申请号: | 200720068630.8 | 申请日: | 2007-04-04 |
公开(公告)号: | CN201038187Y | 公开(公告)日: | 2008-03-19 |
发明(设计)人: | 程德诗;周士康;成鑫;张斌 | 申请(专利权)人: | 上海三思电子工程有限公司上海三思科技发展有限公司 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00;H01L23/31 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 201100上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 新型 穿孔 插入 发光二极管 封装 结构 | ||
1.一种新型穿孔插入式发光二极管的封装结构,以现有方灯LED发光二极管的封装结构为基础,包括设有内凹形碗部、LED芯片用固晶工艺置于碗部中的第一支架,与第一支架紧密相邻但保持一微小间隙的第二支架,该LED芯片的阳极用金属导线与第二支架作电性连接,用有机树脂将上述支架和芯片等包封成具有高宽厚的扁平状体,其横截面为厚宽差异明显的扁长方形,仅将第一支架和第二支架的延伸金属引脚裸露在封装体外,其特征在于:该封装体的顶部出光面是光滑曲面或数个光滑曲面的组合曲面。
2.根据权利要求1所述一种新型穿孔插入式发光二极管的封装结构,其特征在于:顶部出光面的光滑曲面是以方灯发光二极管封装体的宽度为其高度的凸状的圆柱面、椭圆柱面或其它凸状柱形曲面。
3.根据权利要求1所述一种新型穿孔插入式发光二极管的封装结构,其特征在于:顶部出光面的光滑曲面是以方灯发光二极管封装体的厚度为高度的凸状的圆柱面、椭圆柱面或其它凸状柱形曲面。
4.根据权利要求1所述一种新型穿孔插入式发光二极管的封装结构,其特征在于:顶部出光面的光滑曲面是沿方灯发光二极管封装体的宽度和厚度方向都呈曲率变化的凸形曲面。
5.根据权利要求1所述一种新型穿孔插入式发光二极管的封装结构,其特征在于:顶部出光面由数个光滑曲面拼接组成,组成出光面的光滑曲面可以是上述各种凸状柱形曲面的一部分,也可以是沿方灯发光二极管封装体的宽度和厚度方向都呈曲率变化的凸形曲面的一部分。
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