[实用新型]微机电声学传感器的封装结构

权利要求书

1.一种微机电声学传感器的封装结构，由第一、第二基板和侧壁组成空腔，微机电声学传感器组件设于所述空腔内，其中，所述微机电声学传感器组件包括传感器芯片、读出电路芯片和滤波电容，其特征在于：所述第一基板具有与所述微机电声学传感器输出端导电连接且用作表面贴装电极的第一金属部件，所述侧壁具有与所述第一金属部件导电连接的金属通孔，所述第二基板具有与所述金属通孔导电连接且也用作表面贴装电极的第二金属部件。

2.根据权利要求1所述的微机电声学传感器的封装结构，其特征在于：所述第一金属部件包括分别设在所述第一基板内外两侧的第一金属层及将所述内外两侧的第一金属层导电连接的第一金属孔体。

3.根据权利要求1所述的微机电声学传感器的封装结构，其特征在于：所述第二金属部件包括分别设在所述第二基板内外两侧的第二金属层及将所述内外两侧的第二金属层导电连接的第二金属孔体。

4.根据权利要求1所述的微机电声学传感器的封装结构，其特征在于：所述侧壁的基材为绝缘材料，其各表面具有相互连接且用于屏蔽外界的电磁干扰的屏蔽金属层。

5.根据权利要求1所述的微机电声学传感器的封装结构，其特征在于：所述微机电声学传感器组件分别固定在同一基板内侧或者分别固定在不同基板内侧。

6.根据权利要求4或5所述的微机电声学传感器的封装结构，其特征在于：当所述微机电声学传感器组件分别固定在不同基板内侧时，所述金属通孔位于所述屏蔽金属层内侧。

7.根据权利要求1所述的微机电声学传感器的封装结构，其特征在于：所述第一基板及第二基板之一者具有声孔。

8.根据权利要求8所述的微机电声学传感器的封装结构，其特征在于：所述传感器芯片固定在设有所述声孔的基板内侧且正对所述声孔。