[实用新型]一种铜及铜合金材料无效

专利信息
申请号: 200720067750.6 申请日: 2007-03-12
公开(公告)号: CN201012939Y 公开(公告)日: 2008-01-30
发明(设计)人: 邱章白;淡媛丽;范新国;南化;杨剑 申请(专利权)人: 正泰电气股份有限公司
主分类号: C23F15/00 分类号: C23F15/00;C25D3/00;C09D5/24
代理公司: 上海申汇专利代理有限公司 代理人: 翁若莹
地址: 201604上*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 铜合金 材料
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种铜及铜合金材料,可用于电气行业,可提高铜及铜合金材料零部件的表面防腐蚀功能,属于材料技术领域。

背景技术

目前电器产品中铜及铜合金材料零部件表面防腐蚀处理全部采用电镀锡或电镀银工艺。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种可提高铜及铜合金材料零部件的表面防腐蚀功能的铜及铜合金材料。

为实现以上目的,本实用新型的技术方案是提供一种铜及铜合金材料,包括铜及铜合金材料或铜及铜合金材料和电镀银,电镀银设于铜及铜合金材料外,其特征在于,铜合金材料外或在电镀银外设有一层保护层。所述的保护层为电接触润滑保护剂。

本实用新型在铜及铜合金材料零部件导电面进行无槽电镀银,再在电镀银层表面涂覆一层保护层,或者直接在铜及铜合金材料外涂覆一层保护层,其作用是提高铜及铜合金材料的防腐蚀性能。

本实用新型的优点是:

1.具有稳定的接触电阻;

2.有显著的防潮、防腐蚀、防盐雾作用;

3.能降低贵重金属消耗;

4.涂覆工艺简便安全;

5.使用成本低。

附图说明

图1为实施例1一种铜及铜合金材料结构示意图;

图2为实施例2一种铜及铜合金材料结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。

实施例1

如图1所示,为实施例1一种铜及铜合金材料结构示意图,所述的一种铜及铜合金材料由铜及铜合金材料1、电镀银2和保护层3组成,在铜及铜合金材料零部件1导电面进行无槽电镀银2,在电镀银2外涂覆一层保护层3。

实施例2

如图2所示,为实施例2一种铜及铜合金材料结构示意图,所述的一种铜及铜合金材料由铜及铜合金材料1和保护层3组成,在铜及铜合金材料零部件1导电面外涂覆一层保护层3。

所述的保护层3为电接触润滑保护剂。

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