[实用新型]超薄型键盘及其可携式电子装置

说明书

技术领域

本实用新型系关于一种超薄型键盘(Ultra-thin keypad)，特别是关于一种用以于可携式电子装置中，与电路板相配合的超薄型键盘。

背景技术

随着科技进步与市场需求的变化，手持式电子装置都朝着轻、薄、短、小的方向发展。在键盘的部分，许多厂商也倾向于将键盘越做越薄，以配合时代趋势与消费的需求。

然而，目前大部分的超薄型键盘系由金属钢片与橡胶(Rubber)材料制作而成、或是由聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)片材与橡胶材料制作而成。由于此类超薄型键盘的材料成本高以及制程较为复杂，所以相关产品的成本也相对较高。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种使用单一材料、简化制程并且降低成本的超薄型键盘，以解决上述问题。

本实用新型的另一个目的在于提供一种采用这种超薄型键盘的可携式电子装置。

为了实现上述目的，本实用新型的技术方案是：一种超薄型键盘，用以于一可携式电子装置中，与一电路板相配合，该电路板包含数个开关，其特点是，该超薄型键盘包含：

一主体；

数个按键，配置于该主体上，每一该按键分别对应该开关的其中之一；以及

数个薄壁，配置于两两相邻的该按键之间。

该高分子材料为热塑性聚氨酯。

每一该开关为一金属弹片。

该薄壁的厚度小于0.25厘米。

一种可携式电子装置，其特点是，其包含：

一电路板，包含数个开关；

一超薄型键盘，用以与该电路板相配合，该超薄型键盘包含：

一主体；

数个按键，配置于该主体上，每一该按键分别对应该开关的其中之一；以及

数个薄壁，配置于两两相邻的该按键之间。

该高分子材料为热塑性聚氨酯。

每一该开关为一金属弹片。

该薄壁的厚度小于0.25厘米。

根据本实用新型的超薄型键盘，其系以高分子材料经由射出成型技术一体成型，故材料价格低、制程简单，可以相当程度地降低制造成本。

附图说明

关于本实用新型的优点与精神可以藉由以下的详述及所附图式得到进一步的了解。

图1A系绘示根据本实用新型一较佳具体实施例的超薄型键盘的正面外观视图；

图1B系绘示图1A中超薄型键盘的背面外观视图；以及

图2系绘示图1A中超薄型键盘与电路板的部分截面视图。

具体实施方式

请参阅图1A至图2，图1A系绘示根据本实用新型一较佳具体实施例的超薄型键盘1的正面外观视图。图1B系绘示图1A中超薄型键盘1的背面外观视图。图2系绘示图1A中超薄型键盘1与电路板2的部分截面视图。在此实施例中，本实用新型的超薄型键盘1系用以于可携式电子装置(未显示)中，与电路板2相配合，如图2所示。电路板2包含数个开关20。在实际应用时，可携式电子装置(未显示)可为移动电话、个人数字助理(PDA)或可携式导航装置，但不以此为限。

如图1A及图1B所示，超薄型键盘1包含主体10、数个按键12以及数个薄壁14。按键12系配置于主体10上，并且每一按键12分别对应电路板上2的开关20的其中之一，如图2所示。薄壁14系配置于两两相邻的按键12之间。当按键12被下压时，按键12利用薄壁14的弹性变形而接触并且导通对应的开关20，如图2所示。在此实施例中，开关20为金属弹片(Metal dome)，但不以此为限。

在此实施例中，超薄型键盘1的主体10、按键12以及薄壁14系藉由将高分子材料(未显示)注入模具(未显示)内，再利用射出成型技术一体成型制造而成。高分子材料(未显示)可为热塑性聚氨酯(Thermoplastic Polyurethane，TPU)或其它类似材料。在此实施例中，超薄型键盘1的薄壁14的厚度小于0.25厘米。值得注意的是，由于TPU材料具有类似橡胶的弹性，并且可被利用于射出成型制造方法，故可用以取代一般制造超薄型键盘的制造材料，如金属钢片与橡胶(Rubber)材料的组合、或是聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)片材与橡胶材料的组合。

相较于先前技术，本实用新型的超薄型键盘系以高分子材料经由射出成型技术一体成型，并且可用以于可携式电子装置中，与电路板相配合。藉此，本实用新型的超薄型键盘其材料价格低、制程简单，可以相当程度地降低制造成本。

藉由以上较佳具体实施例的详述，系希望能更加清楚描述本实用新型的特征与精神，而并非以上述所揭露的较佳具体实施例来对本实用新型的范畴加以限制。相反地，其目的是希望能涵盖各种改变及具相等性的安排于本实用新型所欲申请的专利范围内。因此，本实用新型所申请的专利范围应该根据上述的说明作最宽广的解释，以致使其涵盖所有可能的改变以及具相等性的安排。