[实用新型]S型绕法铁芯无效

专利信息
申请号: 200720064012.6 申请日: 2007-08-01
公开(公告)号: CN201069691Y 公开(公告)日: 2008-06-04
发明(设计)人: 郑传财 申请(专利权)人: 昆山维峻电子有限公司
主分类号: H01F27/24 分类号: H01F27/24;H01F41/02
代理公司: 长沙正奇专利事务所有限责任公司 代理人: 何为
地址: 215300*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 型绕法铁芯
【说明书】:

技术领域:

实用新型涉及一种S型绕法铁芯,指一种以具有两导脚的导体以S型的方式于铁芯中缠绕,而使一铁芯组件体积更小且可达到更稳固的连结。

背景技术:

在电力输送时皆会产生噪声及电阻,因电流的热效应,会造成部份电能的损失,且通过的电流越大,损失在输送上的能量越多,因此,为了减少能量的损耗,在电力输送上,需尽可能降低输送路径的抗阻。

所以,在一般的铁芯中主要是利用「铁芯及线圈」经由电流产生磁能,并阻止电流变化,然传统的铁芯,即在一工字型体上的绕线轴以卷曲方式将线圈缠绕在绕线轴上,并于工字两侧部,藉由垫片再与底座粘合,如图1所示,图中所揭为传统的电感器实施的示意图。

此种结构,其不仅组装较为困难繁复,且加工须经由一个阶段的完成后,始之进入下一个阶段继续加工,另其于缠绕方式亦有加工上的不便,再者,将线圈缠绕后再进行剥皮与镀锡等加工,其准确率降低并减缓制作的速度。

因此,创作人积极深研铁芯结构的设计,而在于制程准确率、速效性且缠绕方式简易快速的目的一直是设计者所考虑的方向,本创作就是为利用两凹型块作为主体,再将加工制作完成的具有两导脚的导体,并以S型缠绕方式将两凹型块重叠缠绕,再藉由垫片将两凹型块粘合,藉此可达到简易快速的缠绕方式,且整体体积更为缩小可植入各式电器产品中。

实用新型内容:

本实用新型所要解决的技术问题是:针对上述现有技术的不足,提供一种S型绕法铁芯,该铁芯组件利用具有两导脚的导体以S型的方式于凹型块中缠绕,藉此以解决传统以螺旋式缠绕于铁芯中,且整体体积更为缩小可植入各式电器产品中。

为了解决上述技术问题,本实用新型所采用的技术方案是:一种S型绕法铁芯,其包括一铁芯座体,该铁芯座体包括有至少一导体、数垫片,其特点是:还包括分别具有至少一凹槽的一第一凹型块与一第二凹型块,所述导体于两侧形成有两垂直的导脚,该第一凹型块容置于导体中且该导脚向其中心处弯折,该垫片黏合于第一凹型块与第二凹型块间,于第一凹型块所弯折后的导脚向第二凹型块所形成的凹槽中弯折,并焊设于电路板中,以使导体的导脚于二凹型块体中缠绕为S形。

如此,该铁芯利用具有两导脚的导体以S型的方式于凹型块中缠绕,藉此以解决传统以螺旋式缠绕于铁芯中,且整体体积更为缩小可植入各式电器产品中;并可视规格所需变更纵身长度与导脚数量的增加,藉此可运用于不同的电气产品中。

有关本实用新型的详细说明及技术内容现配合图式说明如下:

附图说明:

图1是已知铁芯缠绕的立体图。

图2是本实用新型S型绕法铁芯的立体图。

图3是图2的立体分解图。

图4是图2的剖面示意图。

图5是本实用新型另一实施例的立体分解图。

图6是图5的立体组合示意图。

图7是本实用新型又一实施例的立体分解示意图。

图8是图7的立体组合示意图。

图9是图8的剖面示意图。

附图说明:

铁芯座体1                导体10、10′

导脚101、101′、102、102′

第一凹型块11、14         第一山型块11′

垫片12、12′、12″、16   第二凹型块13、15

第二山型块13′           长度X

具体实施方式:

首先,请同时参阅图2及图3所示,本实用新型为S型绕法铁芯,其包括一铁芯座体1,该铁芯座体1至少包括有一导体10、一第一凹型块11、数垫片12、12′、一第二凹型块13,该导体10近似一ㄇ型体于两侧各形成有垂直的导脚101、102,该导脚且错纵平行设置,并以S型方式弯折于第一凹型块11与第二凹型块13间,该第二凹型块13所形成的凹槽供导脚101、102能向内弯折焊设于基板上。

该第一凹型块11设于导体10所形成的凹槽中,且形成有一凹槽供导体10的导脚101、102弯折于其中,而底部藉由数垫片12、12′的粘合与第二凹型块13相对应。

该数垫片12、12′系控制电感值,并设于第一凹型块11与第二凹型块13间。

该第二凹型块13形成有一凹槽供导体10的导脚101、102的末端向内弯折于其中,并将第二凹型块13缠覆,而弯折于第二凹型块13凹槽中的导脚101、102焊设于基板上。

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