[实用新型]电连接器有效

专利信息
申请号: 200720061421.0 申请日: 2007-12-13
公开(公告)号: CN201142503Y 公开(公告)日: 2008-10-29
发明(设计)人: 金左锋 申请(专利权)人: 番禺得意精密电子工业有限公司
主分类号: H01R33/76 分类号: H01R33/76;H01R13/46;H01R13/629
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 511458广东省广州市番禺南*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 连接器
【说明书】:

【技术领域】

本实用新型涉及一种电连接器。

【背景技术】

目前,用于连接设有针脚的CPU芯片与电路板的电连接器通常包括一具有多个端子收容孔的基座、盖体及容置于基座内的多个导电端子,其中盖体可相对于基座发生平移,使其内的导电端子与CPU芯片上的针脚接触或断开接触,进而实现CPU芯片与电路板的电性连接或断开连接。当CPU芯片处于工作状态时,其上还通常设有散热片和散热风扇,在通过扣具将散热片与风扇扣合后,由于CPU芯片底部设有针脚的区域未与盖体表面接触,又由于其厚度较小,扣具施加给CPU芯片的力将使芯片局部区域下沉,进而产生一定的翘曲变形。如图1所示,为中国专利第200520113203.8号所揭示的一种电连接器,其盖体上设有承接面50,所述承接面50周围设有承接部51,所述承接面50上设有“井”字形凸肋501,其能够与承接部51共同对CPU芯片施以支撑力。然而,“井”字形凸肋501虽然能够对芯片具有一定程度的支持力,但在整个承接面50上,由承接面50的中心d至其四周边缘各个方向上,只有两个受力支撑点。如箭头E和箭头F所指方向,箭头E所指方向只有两个受力支撑点e1和e2,箭头F所指方向只有两个受力支撑点f1和f2,其对CPU芯片的支撑力不足,并不能很好去支撑CPU芯片,导致扣具将散热片与风扇扣合后,造成CPU芯片局部下沉或者发生翘曲。另外,风扇运行时会产生较大振动,对下方的CPU芯片形成冲击,若芯片发生翘曲,其上的针脚与端子收容孔的孔壁发生碰撞,极易损伤CPU芯片。

因此,有必要设计一种新的电连接器,以克服上述缺陷。

【实用新型内容】

本实用新型涉的目的在于提供一种电连接器,可对承接于其上的CPU芯片提供足够的支撑力,避免其受到风扇振动的冲击力或扣具的作用力时,由于支撑力不足而导致的CPU芯片翘曲变形,进而确保CPU芯片在受力情况下能正常工作。

本实用新型提供一种电连接器,包括绝缘本体和容设于绝缘本体中的多个导电端子,所述绝缘本体凹设有一承接面,所述承接面周围设有承接部,所述承接面上设有第一凸框,该第一凸框围绕于该承接面中心,以及所述承接面上设有一与第一凸框形状相同的第二凸框,该第二凸框围同样绕于盖承接面中心,且位于第一凸框外侧,所述第一凸框、第二凸框及承接部高度相同。

与现有技术相比较,本实用新型电连接器设有围绕该承接面中心的第一凸框以及第二凸框,可以与承接部共同支撑CPU芯片,使承接面中心至其四周边缘各个方向上,有三个受力支撑点,且三个受力支撑点接近三等分承接面中心至承接部上相应点之间的连线,以均匀支撑CPU芯片,避免CPU芯片在扣上散热器及散热风扇后,因扣合力过大或受风扇震动冲击力影响出现芯片翘曲变形,进而确保CPU芯片在受力情况下能正常工作。

【附图说明】

图1为现有一种电连接器的主视图;

图2为本实用新型电连接器的立体图;

图3为图2所示电连接器的主视图;

图4为图2所示电连接器与CPU芯片、扣具及电路板相互配合的剖面示意图。

【具体实施方式】

下面结合附图和具体实施例对本实用新型电连接器作进一步说明。

请参照图2至图4,本实用新型电连接器,可以安装于电路板20上,用于承接CPU芯片30以及其上的扣具31,其包括绝缘本体10和设于绝缘本体中的多个导电端子(图未示)。所述绝缘本体还包括基座11、组接于基座11上的盖体13以及使盖体13相对于基座11平移的驱动装置12。

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