[实用新型]堆栈式插座无效
| 申请号: | 200720059970.4 | 申请日: | 2007-11-23 |
| 公开(公告)号: | CN201122769Y | 公开(公告)日: | 2008-09-24 |
| 发明(设计)人: | 郭家宏 | 申请(专利权)人: | 佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司 |
| 主分类号: | H01R27/02 | 分类号: | H01R27/02;G06F11/00 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 528308广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 堆栈 插座 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种插座,尤其涉及一种堆栈式插座。
背景技术
尽管技术不断成熟,在测试过程中,错误硬件及编程代码无法执行的问题往往导致主板无法进行开机,这就需要重启BIOS或更新代码以测试主板,直至改正错误代码。如此一来,将导致BIOS的损坏速度加速,从而引发相关问题,并延迟产品的运输。
而且在测试过程中,有时还会误分析为是BIOS不良而导致系统引导失败,且在更换BIOS时容易损坏主板。
发明内容
鉴于上述问题,本实用新型提供了一种堆栈式插座。
为了达到上述目的,本实用新型采用了如下的技术方案:一种堆栈式插座,其应用于主板的BIOS上,所述堆栈式插座主要包括一下层插座,该下层插座的片选脚与接地脚电性连接;以及一上层插座,其固定于该下层插座上,该上层插座与一BIOS芯片电性连接,且该上层插座的片选脚与主供电脚电性连接,此外,该上层插座与该下层插座除片选脚、接地脚、主供电脚外的其它引脚一一对应并电性连接,如此,该上层插座的BIOS被启动,代替了主板上的BIOS。
较佳的,本实用新型提供了一种堆栈式插座,其中,所述上层插座及下层插座的片选脚为第24脚;所述上层插座及下层插座的接地脚为第16、26、28脚;所述上层插座及下层插座的主供电脚为第25、27、32脚。
较佳的,本实用新型提供了一种堆栈式插座,其中,所述上层插座及下层插座为PLCC封装。
相较于先前技术,本实用新型所述之堆栈式插座,在测试过程中利用堆栈式插座的上层插座中的BIOS取代主板的BIOS,以核实代码,减少了闪存的损坏,节省了调试的时间。
附图说明
图1为本实用新型之上层插座的工作原理图
图2为本实用新型之下层插座的工作原理图
具体实施方式
请参照图1及图2所示。本实用新型所述之堆栈式插座,其主要适用于HW/SW的测试过程中。于本实施例中,所述堆栈式插座应用于一电子装置中,且该电子装置为一计算机。且该堆栈式插座主要包括一上层插座及一下层插座,并且该上层插座及该下层插座为PLCC封装。
所述上层插座与一烧录好内容的BIOS芯片电性连接,并切除上层插座及下层插座底板下的防呆角,用固体黄胶将其粘牢,以制成本实用新型所述之堆栈式插座。
其中,该上层插座以及下层插座的片选脚(INIT#)为第24脚,主供电脚(VCC)为第25、27及32脚,接地脚(GND)为第16、26及28脚,且上述片选脚为高电平有效,即该片选脚为高电平时BIOS开始工作。
请参照图1所示,为上层插座的工作原理图。如图所示,上层插座的片选脚与主供电脚对应焊接。
再请参照图2所示,为下层插座的工作原理图。如图所示,下层插座的片选脚与接地脚对应连接。
此外,将该上层插座及该下层插座除片选脚、接地脚、主供电脚外的其它引脚一一对应并焊接。
将该堆栈式插座的下层插座嵌入上述计算机主板的BIOS上并启动计算机,由于下层插座的片选脚与接地脚对应连接,则该下层插座的片选脚始终为低电平,故,该主板上的BIOS被屏蔽;而由于上层插座的片选脚与主供电脚对应焊接,则该片选脚始终为高电平,且该上层插座及该下层插座除片选脚、接地脚、主供电脚外的其它引脚一一对应并焊接,则该上层插座上的BIOS被启动,因此,该上层插座上的BIOS替代原来主板上的BIOS对计算机进行系统引导。
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