[实用新型]一种半导体冰箱用散冷结构

权利要求书

1、一种半导体冰箱用散冷结构，包括铝内胆(1)、导冷块(2)、制冷芯片(3)和散热器(4)；其特征是：铝内胆(1)中至少向外延伸出一凸台(11)，与凸台(11)对应，铝内胆(1)与凸台背向的内侧形成一形状相似的凹窝(12)；所述凸台(11)的大小、形状与导冷块(2)吻合，凸台(11)的投影面积大于或等于导冷块(2)的投影面积；凸台(11)与导冷块(2)紧密相接并通过导冷块(2)与制冷芯片(3)的制冷端紧密连接，制冷芯片(3)的制热端与散热器(4)连接。

2、根据权利要求1所述的一种半导体冰箱用散冷结构，其特征是：凸台(11)的形状为正方形、长方形、圆形、椭圆形或蛋形。

3、根据权利要求1或2所述的一种半导体冰箱用散冷结构，其特征是：凸台(11)设置在铝内胆(1)的底面或侧壁，或者设置在铝内胆(1)的底面和侧壁。

4、根据权利要求1或2所述的一种半导体冰箱用散冷结构，其特征是：铝内胆中的凸台(11)和凹窝(12)由铝内胆(1)通过模压拉伸一体成型。

5、根据权利要求1或2所述的一种半导体冰箱用散冷结构，其特征是：在每一凹窝(12)中设置一冷风扇(5)。

6、根据权利要求5所述的一种半导体冰箱用散冷结构，其特征是：所述的凹窝(12)开口处设有风扇罩(6)。

7、根据权利要求5所述的一种半导体冰箱用散冷结构，其特征是：所述铝内胆(1)的轴截面为U字型，它的一个侧面设有正方形凸台(11)或者两侧面均设有正方形凸台(11)，在每一凸台(11)的相对面形成一形状相似的凹窝(12)，每一凹窝(12)中各设置一冷风扇(5)，在每一凹窝(12)开口处各设置一风扇罩(6)。