[实用新型]新型结构的智能卡标签

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种标签，特别是一种新型结构的RFID智能卡标签。

背景技术

随着市场经济的发展，智能卡标签由于具有远距离、动态读取信息的能力，被越来越多的行业所广泛使用。然而，目前的RFID智能卡标签，是必须先制作出供后期封装的“标签芯料”，这种芯料一般由金属天线层、胶层、绝缘天线基材层，经化学蚀刻后得到天线组件，再由芯片倒装或邦定方式，将天线连接到IC芯片上，最后加上底层和上层封装材料进行合成。显然，这类智能卡标签缺点其一是生产过程复杂：传统工艺必须预先绕制成脱胎天线或蚀刻成天线芯料；其二是生产成本高：天线芯料必须使用金属天线材质、固定天线的基材和粘合胶；其三是生产控制复杂：经过复杂工艺制作的传统天线芯料，还必须再加一层胶层或热压工艺来实现成合；其四是体积大，很难满足电子标签小型化的需要。综合上述，传统的一智能卡标签由于上述的缺点，在性价比方面缺少市场竞争力，不能满足市场对该类产品的需要。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种结构和加工简单、生产成本低、使用效果好的新型结构智能卡标签。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

新型结构的智能卡标签，包括上基材和下基材，上基材和下基材之间固定有COB模块，上基材或下基材固定有COB模块的面上植有金属材料植线天线，植线天线的一端连接COB模块。

另外，进一步所述的COB模块包括PCB板和IC芯片，PCB板表面覆盖有PCB覆铜；IC芯片通过芯片定位胶固定在PCB板上，IC芯片通过邦定铝线连接PCB板；所述的植线天线的一端采用超声波方式焊接在PCB覆铜上。

本实用新型的有益效果是：上基材或下基材固定有COB模块的面上植有金属材料植线天线，由于只使用一种金属天线材质，结构简单，节省了原材料，减小了产品的体积，降低了生产成本；在生产时，使用植线机具，直接将金属线材按设计图像植入到封装基材的某一层上即可，生产过程简单，进一步降低了生产成本，易于批量生产。本实用新型的智能卡标签可广泛适用于身份识别、企业管理、交通运输管理、物流以及配送中心等。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的剖面示意图；

图2是本实用新型的剖面局部放大示意图；

图3是本实用新型实施例的外观示意图。

具体实施方式

参照图1、图2、图3，新型结构的智能卡标签，包括上基材7和下基材8，上基材7和下基材8之间固定有COB模块9，上基材7或下基材8固定有COB模块9的面上植有金属材料如绝缘漆包铜线等制成的植线天线1，植线天线1的一端连接COB模块9。

所述的COB模块9包括PCB板2和和IC芯片4，PCB板2表面覆盖有PCB覆铜5；IC芯片4通过芯片定位胶10固定在PCB板2上，IC芯片4通过邦定铝线6连接PCB板2。

所述的植线天线1的一端采用超声波方式焊接在PCB覆铜5上，所述的COB模块9上覆盖有保护黑胶3。

在加工时，在基材7或下基材8表面上进行天线植线，然后在在天线端头处放置并固定COB模块，并用超声波焊线机对天线头与COB进行电路焊接，加上另一基材进行垫合压层，最后切边以及印刷等后期处理工作。

本实用新型的新型结构的智能卡标签结构简单、节省原材料、体积小、生产成本低、易于批量生产，可广泛适用于身份识别、企业管理、交通运输管理、物流以及配送中心等。