[实用新型]新型多功能LED支架无效

专利信息
申请号: 200720058098.1 申请日: 2007-10-10
公开(公告)号: CN201117674Y 公开(公告)日: 2008-09-17
发明(设计)人: 李学霖 申请(专利权)人: 李学霖
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00;H01L23/488
代理公司: 广州新诺专利商标事务所有限公司 代理人: 李国钊
地址: 519060广东省珠海市南屏*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 新型 多功能 led 支架
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种新型多功能LED支架,属于LED技术领域。

背景技术

LED是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件,具有工作电压低,耗电量小,发光效率高,发光响应时间极短,光色纯,结构牢固,抗冲击,耐振动,性能稳定可靠,重量轻,体积小,成本低等一系列特性,发展突飞猛进,现已能批量生产整个可见光谱段各种颜色的高亮度、高性能产品。为进一步拓展LED的应用场合,不少生产厂家已着手研究大电流大功率的LED和于一LED单元内封装多个LED晶片的LED。然而,上述大电流大功率LED的导散热问题、多晶片LED的封装多样性、电气连接多样性及电气连接检测的方便性等技术问题,以及如何使用现有的传统自动化生产设备进行大量生产LED,是目前的LED支架结构难以有效解决的。

中国专利CN200620062879.3公开了一种多功能LED支架,如图1所示,其有一主支架1`,该主支架具有一平面部11`,自主支架平面部11`向下延伸出至少一对引脚12`;及主支架1`两侧分别设有具有平面部21`和不少于一对引脚的副支架2`,副支架2`与主支架1`相互分离且副支架引脚22`与主支架上之引脚12`排布成对开双列结构。主支架平面部11`之中部可有一供承载至少一个LED晶片的凹陷部111`,该凹陷部111`之横截面可为一上底边大于下底边的梯形。该专利技术有效解决了上述大电流大功率LED的导散热问题、多晶片LED的封装多样性、电气连接多样性等问题,但由于副支架2`与主支架1`相互分离,在对LED电气连接进行检测时,必须先用包封材料如高温固化环氧树脂把LED芯片、引线和主副支架先封装起来,即制成一个LED封装单元后才能进行各项电气连接检测,这样就使得当检测出有问题时,由于包封材料不具有方便和可逆的装拆性,整个LED封装单元就要报废,造成材料浪费和制造成本增加。

发明内容

本实用新型的目的在于针对上述问题不足之处,提供一种新型多功能LED支架,其既能解决大电流大功率LED的导散热问题、多晶片LED的封装多样性、电气连接多样性等问题,又能很好地解决电气连接检测的方便性、实用性问题,降低检测和制造成本。

为了达到上述目的,本实用新型采用以下技术方案:

新型多功能LED支架,包括一主支架及位于主支架两侧的副支架,主支架包括一中间设有凹陷部的平面部及引脚,副支架具有平面部和引脚,且副支架之引脚与主支架上之引脚排布成对开双列结构,还包括一承托板,承托板上设有用于安插主支架之引脚及副支架之引脚的引脚过孔。

上述承托板上设有安装孔;且主支架平面部及副支架平面部分别设有可通过安装孔并弯折扣压在承托板底面的安装脚。

上述承托板上设有与主支架之凹陷部对应的避让穿孔。

上述承托板为PCB印刷电路板。

本实用新型结构简单,加工安装成本低,采用承托板对分离的主副支架进行承载预固定,不必用包封材料把LED引线、晶片等封装就能直接进行检测,其既能解决大电流大功率LED的导散热问题、多晶片LED的封装多样性、电气连接多样性等问题,又能很好地解决电气连接检测的方便性、实用性问题,降低检测和制造成本。

附图说明

图1为公知技术LED支架结构示意图;

图2为本实用新型的LED支架结构示意图;

图3为本实用新型的LED支架封装结构分解图。

以下接合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步描述:

具体实施方式

如图2所示,本实用新型所述的新型多功能LED支架,包括一主支架1、位于主支架1两侧的副支架2及用于连接承托主支架1和副支架2的承托板3。

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