[实用新型]具有较佳音效的硅传声器

说明书

技术领域

本实用新型涉及传声器领域技术，尤其是指一种具有较佳音效的硅传声器。

背景技术

随着当今科技的迅速发展，在传声器领域技术也取得了长足的进步，之前大家使用最多的驻极体电容传声器(ECM)将被一种新的硅传声器取而代之，运用微机电系统(Microelectromechanicalsystems；MEMS)工艺所制成的硅传声器与传统之驻极体传声器(ECM)相比，其主要优势在于：可大量效率性生产；容易与其它功效的微电路整合；容易实现数字化；耐热性强，能承受260℃的高温回流焊接；质量一致且稳定性高，在不同温度的性能都十分稳定，不会受温度、振动、湿度及时间的影响；体积小，适合用在短小轻薄的应用设计中等等。

现有硅传声器的结构主要由外壳和线路板等部件组成，线路板上焊接有电容、硅膜单元及芯片等电器元件，声孔设置于外壳上或线路板上。然而，参照图1声孔1设置于外壳上时，传统之硅膜单元2音腔的下方为封闭结构，因此硅膜单元之音腔的空间太小，以至使硅传声器的音效品质受到限制。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术存在之缺陷，主要目的是提供一种硅传声器，其在硅膜之音腔的下方增设一空腔结构，从而有效改善产品之音效品质。

为达到上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种具有较佳音效的硅传声器，包括外壳、第一线路板以及第二线路板，该外壳与第一线路板相配合且形成第一空腔，在外壳上开设有一声孔，该声孔连通第一空腔内外；该第一线路板上设有硅膜单元，且在第一线路板上对应该硅膜单元所处的位置下方开设有一通孔，上述硅膜单元位于第一空腔内；该第二线路板叠于第一线路板上，且与第一线路板之间形成第二空腔，该第二空腔与上述通孔相连通。

上述第一线路板上设有一与第二线路板形成上述第二空腔的凹位。

上述第二线路板上设有一与第一线路板形成上述第二空腔的凹位。

上述第一线路和第二线路板上各设有一可相互配合形成上述第二空腔的凹位。

本实用新型与现有技术相比，其有益效果在于两线路板组合形成一具有较大空间的第二空腔结构，此第二空腔结构通过第一线路板上的通孔与硅膜单元的音腔下方连通，从而在硅膜单元的音腔下方形成一密闭之较大空间，有效地提高硅传声器的音效品质。另外，本实用新型之空腔结构由两片线路板层叠组配而成，结构简单，加工方便。

附图说明

图1为一现有技术之硅传声器具体结构；

图2为本实用新型之分解示意图；

图3为本实用新型之组配立体示意图；

图4为本实用新型之剖面视图。

附图标识说明：

1、声孔            2、硅膜单元

10、外壳           11、声孔

20、第一线路板     21、凹位

22、通孔           23、硅膜单元

30、第二线路板     40、第一空腔

50、第二空腔

具体实施方式

下面结合附图与具体实施例对本实用新型作进一步说明：

参照图2至图4示出了本实用一实施例的具体结构，包括一方形内凹的外壳10、第一线路板20和第二线路板30，

其中，外壳10固定于第一线路板20的下表面，与第一线路板20形成第一空腔40，外壳10上设有一声孔11，外壳10与第一线路板20之间可采用导电胶、焊料焊接或回流焊接等固接方式，以实现电路连接和密封连接，达到抗高频干扰和密封的效果，外壳10是金属材料或表面镀有金属的其它材料。

第二线路板30层叠于第一线路板20的上表面，第一线路板20上表面设有一方形凹位2，此凹位21与第二线路板30组合形成第二空腔50。

第一线路板20下表面上固设有硅膜单元23等电器元件，硅膜单元23位于第一空腔内，第一线路板20上对应于硅膜单元23的音腔下方处设有通孔22，该通孔22将硅膜单元23下方的音腔与前述第二空腔50有效连通。

本实用新型的重点在于通过两线路板组合形成一较大空间的第二空腔结构50，此第二空腔结构50通过通孔22与硅膜单元23的音腔下方连通，从而在硅膜单元23的音腔下方形成一密闭之较大空间，有效地提高硅传声器的音效品质。另外，本实用新型之第二空腔结构50由两片线路板层叠组配而成，结构简单，加工方便。

以上所述，仅是本实用新型一种具有较佳音效的硅传声器的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，例如第二空腔50的形成还可通过将凹位21设于第二线路板30的下表面的方式，或是在第一线路板20和第二线路板30上均设置凹位21的组合方式。故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。