[实用新型]具散热功能之电脑机箱无效
申请号: | 200720057202.5 | 申请日: | 2007-09-20 |
公开(公告)号: | CN201084067Y | 公开(公告)日: | 2008-07-09 |
发明(设计)人: | 李振彬 | 申请(专利权)人: | 李振彬 |
主分类号: | G06F1/18 | 分类号: | G06F1/18;G06F1/20 |
代理公司: | 厦门市新华专利商标代理有限公司 | 代理人: | 彭长久 |
地址: | 523000广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 散热 功能 电脑 机箱 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种具散热功能之电脑机箱,尤指一种可使机箱内部之气体排出至外部,而让机箱内部达到较佳之散热功效。
背景技术
一般习用电脑主机之机箱,其具有一框架,该框架之各面上配合多数固定组件盖设有板体,藉以使主机板、电源供应器、硬盘机、软盘机、磁盘驱动器...等各相关之电子组件可设置于该机箱中,达到封闭及保护各电子组件、磁盘驱动器及主机板之功效。
但是,由于该框架各面上之板体配合多数固定组件加以螺固,使电脑主机之机箱内部形成一封闭空间;而由于该电脑主机于运作时,其主机板、电源供应器、硬盘机、软盘机、磁盘驱动器...等各相关之电子组件皆会藉由其本身之散热器将所产生之热源排出于机箱中,因此,以该机箱内部为封闭之空间而言,该废热并无法将热气排出于机箱外部,而使得各相关之电子设备及电子组件所产生之热气会在封闭空间之机箱内部反复流动造成循环,故,无法达到有效散热之功能,而经常产生中央处理器因温度过高而有运作效率降低或当机之情况发生。
实用新型内容
本实用新型针对上述习用技术所存在之缺失,主要目的在于提供一种具散热功能之电脑机箱,其可利用盖体上之风扇配合机箱顶面之槽孔,使机箱内部之气体排出至外部,而让机箱内部达到较佳之散热功效。
为实现上述之目的,本实用新型采取如下技术方案:
一种具散热功能之电脑机箱,其包括:
一机箱,其顶面具有一连通机箱内部之槽孔,该槽孔之内缘环设有一挡板,且该机箱具有分别设于二侧面、二端面及底面上之板体;
一盖体,设于上述槽孔内缘之挡板上,且该盖体上设有多数与槽孔连通之穿孔;以及
至少一风扇,设置于上述盖体与槽孔相对应之一面上。
该机箱顶面之槽孔周围设有多数散热鳍片。
该机箱顶面邻近机箱之一端缘具有多数按压键及连接器。
该槽孔内缘之挡板上可设置有一网板。
该盖体与挡板接触之端缘环设有一缓冲垫。
该穿孔为圆孔。
该穿孔为长孔。
该风扇配合固定组件固设于盖体之一面上。
本实用新型之优点在于可利用盖体上之风扇配合机箱顶面之槽孔,使机箱内部之气体排出至外部,而让机箱内部达到较佳之散热功效。
附图说明
图1是本实用新型的立体外观示意图;
图2是本实用新型的立体分解示意图;
图3是本实用新型的使用状态剖面示意图。
附图标号说明:
1、机箱
11、槽孔
12、挡板
13、网板
14、散热鳍片
15、板体
16、按压键
17、连接器
2、盖体
21、缓冲垫
22、穿孔
3、风扇
31、固定组件
4、主机板
5、电源供应器
6、硬盘机
7、软盘机
具体实施方式
下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步描述。
请参阅图1、图2所示,分别为本实用新型之立体外观示意图及本实用新型之立体分解示意图。如图所示:本实用新型一种具散热功能之电脑机箱,其由一机箱1、一盖体2以及至少一风扇3所构成;可利用盖体2、风扇3与机箱1之配合,使机箱内1部之气体排出至外部,而让机箱1内部达到较佳之散热功效。
上述所提之机箱1其顶面具有一连通机箱1内部之槽孔11,该槽孔11之内缘环设有一挡板12,该挡板12上可设置有一网板13,而该机箱1顶面之槽孔11周围系设有多数散热鳍片14,且该机箱1具有分别设于二侧面、二端面及底面上之板体15,并于该机箱1顶面邻近一端缘之位置处具有多数按压键16及连接器17。
该盖体2设于上述槽孔11内缘之挡板12上,而可由焊接或螺接之方式加以固定,且该盖体2与挡板12接触之端缘环设有一缓冲垫21,而该盖体2上设有多数与槽孔11连通之穿孔22,该穿孔22系可为圆孔或为长孔。
该风扇3配合固定组件31设置于上述盖体2与槽孔11相对应之一面上,且该风扇2可为单一个大型或是多数个相邻排列之小型风扇。如是,藉由上述之结构构成一全新之具散热功能之电脑机箱。
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