[实用新型]一种发光晶圆散热固定结构无效

专利信息
申请号: 200720056723.9 申请日: 2007-09-06
公开(公告)号: CN201126817Y 公开(公告)日: 2008-10-01
发明(设计)人: 吕金达 申请(专利权)人: 陈雪梅
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367
代理公司: 广州粤高专利代理有限公司 代理人: 罗晓林
地址: 516006广东省惠州市东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 发光 散热 固定 结构
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种发光晶圆散热固定结构。

背景技术

对于一般高功率发光晶圆而言,都会产生热量,若散热不佳将严重影响其使用寿命能。一般传统的发光晶圆封装技术,都是将发光晶圆固定于一固定座上,固定座直接与散热铝片通过散热胶或散热膏粘合,发光晶圆所产生的热量需通过固定座以及高分子树脂层传递至散热铝片,由于热量传递时需经过不同导热率的材料,整体导热效率较低。并且所采用的材料较多,制造成本也较高。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种结构简单、散热效果好的发光晶圆散热固定结构。

为解决上述技术问题,本实用新型采用以下技术方案:

一种发光晶圆散热固定结构,包括晶圆以及金属散热件,散热件表面设有一弧形凹陷,晶圆位于底部中心位置,晶圆与凹陷底部直接接触。晶圆发出的热量可直接传导至散热件散失。

为了增加晶圆与散热件接触面积,增加散热效果,作为对上述方案的一种改进,在凹陷底部开有与晶圆匹配的安装孔,晶圆固定于安装孔中。

作为对上述方案的另一种改进,在凹陷底部设有一立柱,晶圆固定于立柱上。

为了增加晶圆发出的光线的反射效果,在凹陷内表面涂抹有一层利于光线反射的反光涂料。

上述晶圆电源正极或负极与散热件直接联接,或者晶圆正极和负极均通过导线与外部电源联接。

本实用新型结构简单,将晶圆直接安装于散热件上,并将晶圆的正极或负极直接联接在散热件上散热、或者两个电极通过导线联接外部散热,极大地提高了散热效率,同时,在固定晶圆的凹陷内壁上涂抹发光材料,增加了光照射效果。

附图说明

附图1为本实用新型实施例一结构示意图;附图2为本实用新型实施例

二结构示意图;附图3为本实用新型实施例三结构示意图。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员的理解,下面将结合具体实施例及附图对本实用新型结构原理作进一步详细描述:

实施例一:如附图1所示,本实施例所揭示的发光晶圆散热固定结构包括晶圆3以及金属散热件1。金属散热件1设有一凹陷,晶圆3直接贴于凹陷底部中心,晶圆电源正极与散热件直接联接,作为电源正极输入端,负极则通过导线5与外部电源联接。同时,为了利于晶圆光线反射,所述的凹陷为弧形凹面,在凹陷内壁还涂有反光涂料2,使凹陷形成一具有良好光线发射效果的反光罩。

本方案通过发光晶圆3与散热件1直接接触连接,提高了晶圆的散热效果,同时使晶圆3位于弧形凹陷中,并在凹陷内壁涂以反光物质,增加了晶圆反光照射效果。

实施例二:如附图2所示,与实施例一相比,本方案主要不同之处为将反光涂料2延伸出散热件表面,并将发光晶圆3的正极与负极均通过正极导线5以及负极导线6与外部电源联接,同时,在凹陷底部开有一与晶圆3匹配的安装孔,使晶圆3固定于安装孔中,以增加晶圆3与散热件1的接触面积,相比实施例一而言,更利于光线散射以及散热。

实施例三:如附图3所示,与实施例一相比,本方案在凹陷内设有一立柱4,晶圆3固定于立柱4上,晶圆3的正极通过正极导线6与外部电源联接,而负极则与立柱4直接联接导通,立柱4也采用利于散热的金属材料,可与金属散热座1为一体结构,并在凹陷中同样涂有反光材料2。这种方案散热效果非常好,并更利于光线反射。

上述实施例仅为本实用新型实现的优选方案,并非限定性穷举,在不脱离本实用新型发明构思的前提下,任何显而易见的替换均在本实用新型保护范围之内。

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