[实用新型]一种热电半导体双制式空调器

权利要求书

1.一种热电半导体双制式空调器，其特征在于，包括机壳(1)，直流稳压电源(2)，与之并联连接的热电半导体制冷板(3)，热电半导体制冷板(3)的冷极面与热交换水箱(4)连接，在热交换水箱(4)中部的出水口连接高压泵(5)，高压泵(5)与毛细管(6)连接，毛细管(6)与蒸发器(7)进水管连接，蒸发器的出水管与热交换水箱(4)在下不得进水口连接，在蒸发器(7)的后面装有排风机(8)；在热电半导体制冷板(3)的热极面设有散热装置(9)，装有风机(10)和排气管(11)。

2.根据权利要求1所述的热电半导体双制式空调器，其特征在于，所述的热电半导体制冷板(3)的热极面可与热交换水箱(4)连接。

3.根据权利要求1所述的热电半导体双制式空调器，其特征在于，所述的直流稳压电源(2)为可调稳压电源。

4.根据权利要求1所述的热电半导体双制式空调器，其特征在于，所述的热电半导体制冷板(3)为8-40个。

5.根据权利要求1所述的热电半导体双制式空调器，其特征在于，所述的热交换水箱(4)中的液体为汽车用防冻液(13)。

6.根据权利要求1所述的热电半导体双制式空调器，其特征在于，所述的热交换水箱(4)与热电半导体制冷板(3)接触板面内侧连接有纵截面为U型的金属导热块(12)。

7.根据权利要求4所述的热电半导体双制式空调器，其特征在于，所述的导热块(12)为铝合金材料，与热电半导体制冷板(3)数量相同。