[实用新型]导电片与绝缘体卡紧配合的灯头有效
| 申请号： | 200720053177.3 | 申请日： | 2007-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN201060830Y | 公开（公告）日： | 2008-05-14 |
| 发明（设计）人： | 姚利民 | 申请（专利权）人： | 东莞市凯晟灯头实业有限公司 |
| 主分类号： | H01J5/50 | 分类号： | H01J5/50;H01K1/42;H01R33/94;H01R13/40 |
| 代理公司： | 东莞市中正知识产权事务所 | 代理人： | 周庆耀 |
| 地址： | 523511广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导电 绝缘体 配合 灯头 | ||
【权利要求书】：
1.一种导电片与绝缘体卡紧配合的灯头，导电片(1)、绝缘体(2)、灯壳(3)，在绝缘体(2)上设置导电片(1)，在绝缘体(2)外设置灯壳(3)，其特征在于：在绝缘体(2)与导电片(1)配合边上部设置有若干凸条(21)。
2.根据权利要求1所述的一种导电片与绝缘体卡紧配合的灯头，其特征在于所述的导电片(1)端边有凹环(11)，其与凸条(21)啜合卡紧。
3.根据权利要求1所述的一种导电片与绝缘体卡紧配合的灯头，其特征在于所述的灯头为所有类型灯头。
4.根据权利要求1所述的一种导电片与绝缘体卡紧配合的灯头，其特征在于所述的绝缘体可为陶瓷或塑胶。
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