[实用新型]芯片及使用该芯片的墨盒无效

专利信息
申请号: 200720052957.6 申请日: 2007-06-12
公开(公告)号: CN201086450Y 公开(公告)日: 2008-07-16
发明(设计)人: 严朝阳 申请(专利权)人: 珠海天威技术开发有限公司
主分类号: B41J2/175 分类号: B41J2/175
代理公司: 珠海智专专利商标代理有限公司 代理人: 张中;段淑华
地址: 519060广东省珠海*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 芯片 使用 墨盒
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及打印耗材领域,尤其是一种能与打印机主体进行通讯的芯片和使用这种芯片的墨盒。

背景技术

打印机是一种常见的办公设备,为现代化办公提供了极大的帮助和方便。现有的喷墨打印机大多使用可拆卸的墨盒,将其安装于打印机主体上,并将耗材传送到记录介质上。而在墨盒上一般都有用于存储(如墨盒型号、生产日期、墨量等)信息的芯片。芯片结构包括基板,IC,电接触点,其中电接触点和IC是电导通的;电接触点与打印机上的弹簧触头连接,打印机上的弹簧触头一般为7个或者9个,分布情况为上3下4或者上4下5;由于打印机弹簧触头模块是活动的,在打印机进行打印或者在墨盒安装过程中,打印机的弹簧触头会左右和上下摆动;由于现有的墨盒芯片电接触点一般为平面的(即长方形薄片状,上下交错设置,分别对应上部和下部的打印机弹簧触头),打印机弹簧触头的摆动就可能使其与墨盒芯片触点接触不好,造成芯片不识别。

实用新型内容

本实用新型的第一目的是提供一种能够保证电接触点与打印机弹簧触头良好接触的墨盒芯片;

本实用新型的第二目的是提供一种能够保证电接触点与打印机弹簧触头良好接触的墨盒。

为实现上述第一目的,本实用新型提供如下技术方案:一种芯片,包括基板、IC和电接触点,IC和电接触点电导通,而且两者均位于基板上,另外,在电接触点上有限制打印机弹簧触头摆动的限位结构。

在至少一个所述电接触点上开有容纳打印机弹簧触头的孔。

在基板下方开有至少一个导向槽,每个导向槽与其中一个电接触点位于同一直线上。

本实用新型的墨盒芯片结构进行了改进,在电接触点上增设了限位结构,具体地,增设了可以收容打印机弹簧触头的孔,该孔限制了弹簧触头的移动,从而使打印机弹簧触头与墨盒芯片的电接触点保持接触。另外,在基板上开设的导向槽确保了在安装过程中,打印机弹簧触头正确地滑入对应的孔内。

为实现上述第二目的,本实用新型还提供如下技术方案:一种墨盒,其包括墨水容器、供墨口和芯片,所述芯片包括基板、IC和电接触点,IC和电接触点电导通,而且两者均位于基板上,另外,在至少一个所述电接触点上开有容纳打印机弹簧触头的孔。

本实用新型的墨盒对其上的芯片结构进行了改进,在电接触点上增设了可以收容打印机弹簧触头的孔,该孔限制了弹簧触头的移动,从而使打印机弹簧触头与墨盒芯片的电接触点保持接触,避免了芯片不识别。另外,在基板上开设的导向槽确保了在安装过程中,打印机弹簧触头正确地滑入对应的孔内。

附图说明

图1是本实用新型墨盒芯片第一实施例结构图;

图2是本实用新型墨盒芯片第二实施例结构图;

图3是图2沿A-A向剖视图的放大图;

图4是本实用新型墨盒芯片第三实施例结构图;

图5是本实用新型墨盒芯片第四实施例结构图;

图6是本实用新型墨盒芯片第五实施例结构图;

图7是本实用新型墨盒芯片第六实施例结构图;

以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明。

具体实施方式

实施例一

参见图1,图1揭示了本实用新型墨盒芯片第一实施例的结构图。本实施例的墨盒芯片包括基板11、IC(图未示)和电接触点(其中包括与打印机下弹簧触头接触的电接触点12A和与打印机上弹簧触头接触的电接触点12B),IC和电接触点12A、12B电导通,而且IC和电接触点12A、12B均位于基板11上,在各个电接触点12A上开有通孔121,该通孔121的位置与安装后打印机下弹簧触头位置对应,而且该通孔121的直径略大于打印机弹簧触头的宽度,以确保打印机的弹簧触头可以部分收容于该通孔121内。为了确保电导通,该通孔121内侧为导电材料(一般为铜)。电接触点12A在通孔121上方和下方部位为由导电材料围成的凹槽,通孔121下方的凹槽在装配的过程中可引导打印机的弹簧触头滑入通孔121内,起到导向作用,因此该段凹槽的宽度可以略大于打印机弹簧触头的厚度。电接触点12B整体为由导电材料围成的凹槽形,该凹槽宽度略小于弹簧触头的厚度,以确保和弹簧触头完全接触。

上述结构的墨盒芯片因为在部分电接触点12A上设置了通孔121,安装后打印机的下弹簧触头将部分收容于该通孔121内,对弹簧触头起到限位作用,防止弹簧触头与芯片的电接触点接触不良。

实施例二

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