[实用新型]一种制备片式发光二极管基板的板面结构有效

专利信息
申请号: 200720052874.7 申请日: 2007-06-18
公开(公告)号: CN201060866Y 公开(公告)日: 2008-05-14
发明(设计)人: 夏勋力;李军政;潘利兵;李绪锋 申请(专利权)人: 佛山市国星光电股份有限公司
主分类号: H01L23/488 分类号: H01L23/488;H01L33/00
代理公司: 广州三环专利代理有限公司 代理人: 詹仲国
地址: 528000广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 制备 发光二极管 结构
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及发光二极管领域,更具体地说是涉及一种片式发光二极管的基板及制备该基板的板面结构。

背景技术

随着LED生产技术的不断提高,LED应用范围不断扩大,使得LED的亮度及光电稳定特性要求不断提升。目前片式发光二极管生产技术已经相当成熟,如中国专利申请号为01131330.7,申请日为2002年04月10日,发明名称为片式发光二极管及其制造方法,包括具备安装在主印刷电路板的一个面一侧的底座,从上述底座延伸并且贯通设置在主印刷电路板上的孔而配置的本体部分,设置在该本体部分上而且在主印刷电路板的另一个面一侧发光的发光部分,在底座上设置与发光部分电连接的一对外部连接用电极,发光部分用树脂密封块密封。在把底座安装到主印刷电路板的背面一侧时,配置发光部分使得与配置在主印刷电路板上的液晶背照光的导光方向一致。片式发光二极管的制造方法是在一片集合电路基板上经过多个工序形成多个片式发光二极管,在最终的工序中分割集合电路基板使得制作一个个片式发光二极管。

上述发光二极管的基板及生产过程中所采用的承载板面均采用PCB电路基板,其散热性能差,生产成本高;当需提高亮度时所采用的方法只能是改变发光二极管管芯和加大发光二极管输入电流,增加了生产成本,而发光二极管的散热问题无有效解决途径,并不能从根本上解决问题。

发明内容

本实用新型的目的就是为了解决现有技术之不足而提供的一种适用于大批量生产的可靠性高、生产效率高、散热效果好、出光效率高、应用方便的制备片式发光二极管基板的板面结构。

本实用新型是采用如下技术解决方案来实现上述目的:一种制备片式发光二极管基板的板面结构,其特征在于:它是由一整片金属板构成,在该整片金属板上排列有若干个结构单元,该结构单元为凹凸配合且相互间隔的电极延伸结构,相邻两结构单元之间设有连接筋,若干个结构单元外围为连接框架。

作为上述方案的进一步说明,所述若干结构单元排列为有规则的M行N列的结构单元阵列,其中M≥1,N≥1。

所述连接筋位于单元结构之间,形状为矩形或平行四边形。

所述连接框架上设有校准孔定位,单个结构单元的四角开有通孔。

所述金属板的材料为铜或铝或锌。

本实用新型采用上述技术解决方案所能达到的有益效果是:本实用新型采用整片金属板分成若干个结构单元,相邻两结构单元之间设有连接筋连接,其外围设有连接框架,一方面,生产效率高,适合大批量生产,另一方面,每干个结构单元均具备独立的结构,结构单元之间采用连接筋连接,减少单元结构之间的金属连接,改善单元结构分离过程中因金属连接过多而造成毛刺现象,同时提供两条分割线,提高结构单元分离过程中的精度。

附图说明

图1为本基板的单个结构单元结构示意图。

图2为实用新型的制备基板的金属板板面结构示意图。

附图标记说明:1、校准孔  2、外围连接框架  3、连接筋  4、结构单元  5、电极  6、芯片承载面  7、电极延伸结构  8、通孔

具体实施方式

如图1、图2所示,本实用新型一种制备片式发光二极管基板的板面结构,它是由一整片金属板构成,金属板的材料为铜或铝或锌,在该整片金属板上排列有若干个结构单元4,若干结构单元4排列为有规则的M行N列的结构单元阵列,其中M≥1,N≥1,相邻两结构单元4之间设有连接筋3,连接筋3位于结构单元之间,形状为矩形或平行四边形,若干个结构单元4的外围设有连接框架2,该框架2上设有校准孔1定位,有效提高结构单元分离过程中的准确度,减少结构单元分离时偏差。

使用过程中,将图1所示的金属板进行拆分即形成图2所示的基板的单个结构单元4,它由相互绝缘的两部分金属基板构成两电极5构成,相互绝缘的两金属基板之间为凹凸配合且相互间隔形成电极延伸结构7,金属基板的凸出电极上设有发光二极管的芯片承载面6,单个结构单元4的四角开有通孔8。

本实用新型并不局限于上述实施例,所述连接筋的形状可以根据需要进行修改,本领域技术人员还可做多种修改和变化,在不脱离实用新型的精神下,都在本实用新型所要求保护范围。

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