[实用新型]一种尖头LED无效

专利信息
申请号: 200720052219.1 申请日: 2007-05-30
公开(公告)号: CN201053628Y 公开(公告)日: 2008-04-30
发明(设计)人: 樊邦弘 申请(专利权)人: 鹤山丽得电子实业有限公司
主分类号: F21V8/00 分类号: F21V8/00;F21V19/00;F21V21/00;H01L23/02;H01L23/12;F21Y101/02
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地址: 529728广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 尖头 led
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及LED封装领域,尤其是一种尖头LED。

背景技术

发光二极管作为新型的光源被广泛应用于各种照明的地方,由于发光二极管需要进行封装才能方便使用,因此在封装的形式上有多种变化,来改变发光二极管的光线效果,或聚光或散光等。在聚光的很多封装方案中,以圆头封装LED为代表,其封装顶部形成凸透镜的形状,使光线聚集而让人感觉灯泡更亮,用于照明或装饰时效果更佳。但是这种普通的LED也有一定的欠缺,因为现有的LED封装胶体大都采用具有很好透光性的环氧树脂作材料,现有的封装方法形成的封装形状会使封装胶体的侧壁产生反光面,而使光线在封装胶体内反射而只有非常少量的光线能透过该胶体侧壁,因而只有在正对灯泡看时才觉得灯泡比较亮,而在其它角度看时基本没有光线,造成现有LED具有光线的方向性。针对此问题,人们作了一些改进的方法,一般都是在封装胶体内添加散光剂,比如荧光粉,这样无形之中增加了成本也使生产工艺变得比较繁杂,不适用于大批量生产。

发明内容

本实用新型针对上述的问题,而提供一种尖头LED,它能改善现有LED光线的方向性而不必增加成本。

为了达到上述目的,本实用新型采用的技术方案如下:一种尖头LED,包括LED晶片、承载LED晶片的支架和封装支架顶部的封装层,其特征是:所述封装层顶部为子弹头状的旋转体,且该旋转体的高度大于该旋转体底面的半径;所述LED晶片位于旋转体的旋转轴上;封装层根部的半径与旋转体底面半径相等;所述旋转体的顶点到LED晶片的距离是封装层根部半径的2.5~3倍。

本实用新型采用上述的技术方案后,可以在旋转体的顶部形成相对于LED晶片的另一个光点,该光点相当于使LED增加了一个“发光源”,而位于旋转体顶部的此“发光源”发出的光线会直接发射到任意方向,使人们能在任意方向都能感受到灯泡的光线,解决了传统封装形式的LED具有的光线方向性的问题,而且在侧向观看时可以看到LED就像有两个“发光源”一样,当用于装饰灯上时有很好的装饰效果。另外,本实用新型只是改变了LED封装胶体的形状,在制作工艺上很容易就能实现,不需要花费过多的成本也没有使工艺变得特别繁杂。

附图说明

图1是本实用新型的示意图。

具体实施方式

如图1所示,本实用新型主要由LED晶片1、支架2和封装层3组成。封装层3的材料为透明塑料,一般为环氧树脂,在该封装层3的顶部是一个子弹头状的旋转体31,旋转体31的横截面形状呈抛物线形状,也相似于一个椭圆尖头的一半,如图中所示,旋转体31的高度h大于其底面的半径r,旋转体31与封装层3具有相同的外径,即旋转体31底面的直径2r与封装层3的根部32直径d相等,另外旋转体31的顶点311到LED晶片1的距离L是封装层3的根部32直径d的2.5~3.5倍,一般为3倍,而且LED晶片1位于旋转体31的旋转轴上。本实用新型的封装层3具有如上述的结构形状后,与普通LED封装层相比,它的封装层3相对比较细长,呈子弹头式的尖头形状。当LED晶片1发光时,光线经封装层内壁的反射后,会在旋转体31顶点311处聚集形成一个光点,该光点相当于一个“发光源”,再加上LED晶片发光,使LED就像是有两个发光源一样。位于旋转体顶部311处的“发光源”发出的光线会直接发射到任意方向,使人们能在任意方向都能感受到灯泡的光线,解决了传统封装形式的LED具有的光线方向性,而且在侧向观看时可以看到LED就像有两个“发光源”一样,并且子弹头的形状也很美观,当用于装饰灯上时具有很好的装饰效果。

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