[实用新型]散热器组合座体结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种散热器组合座体结构，特指一种安装在电子结构内DIMM(Dual Inline Memory Module，双列直插内存模块)上的散热器组合座体结构。

背景技术

现今电脑在功能上对内存的容量需求越来越大，运算的速度也越来越快，造成整个系统的工作温度相对提高，因此，对于散热的需求也相对提高，一般市场上常见的设计是将风扇放置在DIMM的前面，再另外加上一导风管将DIMM罩住，用以达到散热的目的。

然而，在需对DIMM元件进行安装或拆卸操作时，必须先将整个导风管结构全部拆离，才能对DIMM元件进行拆装，极不方便，且以目前的生产组装人员、维修人员或其它拆卸人员而言，由于机壳内的空间非常狭小，如若操作不当极容易伤害到DIMM元件。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种结构简单、无需使用工具即可对DIMM元件进行拆装的散热器组合座体结构。

为实现上述目的，本实用新型提供一种散热器组合座体结构。该组合座体结构包括：固定座，其为镂空的框体，用以套设于主板的电子元件上；以及活动盖，其一端设有转轴与所述固定座的一端相连，与所述固定座结合成一盒体，所述活动盖的顶端设置有风扇座，该风扇座底部开设有通孔。

较优地，所述固定座与所述活动盖相连的对端通过卡扣元件相接合。

其中，所述卡扣元件包括：多个卡勾配件，连接在所述活动盖的与所述固定座相连的对端；卡勾，设置在所述固定座的相应位置。

其中，所述卡勾配件包括：两侧面板及面板，两侧面板通过面板相连，所述卡勾配件通过所述面板连接在所述活动盖上，两侧面板上开设有卡勾配合孔。

其中，所述卡勾件的两侧面板上还分别连接有把手。

较优地，所述活动盖的顶面还包括有用以设置所述风扇座的底座，该底座为无底板的盒体。

其中，所述底座相对于所述风扇座的面与相对于所述活动盖的面呈一定角度。

较优地，所述风扇座的侧板上设置有数个风扇卡勾，用以将风扇卡固在所述风扇座内。

与现有技术相比，本实用新型所揭示的散热器组合座体结构无需使用任何工具，即可将活动盖绕与固定座相连的一端旋转至打开状态，对位于该散热器组合座体结构内的电子元件进行拆装操作，而且该散热器组合座体结构还具有结构简单，成本低廉等优点。

附图说明

图1为本实用新型一较佳实施例散热器组合座体的立体分解结构示意图。

图2为本实用新型一较佳实施例的立体结构示意图。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征，以下结合实施方式并配合附图详细予以说明。

请参阅图1所示，为本实用新型一较佳实施例散热器组合座体的立体分解结构示意图。该固定座结构包括：固定座20以及活动盖30。所述固定座20的底部开设有镂空的框体21，用以将电子元件套在所述固定座20内，所述固定座20的一端还连接有转轴套22。所述活动盖30的一端连接有转轴32，所述活动盖30与所述固定座20可通过转轴32与转轴套22的接合而旋转闭合，所述活动盖30的顶端设置有用以设置所述风扇座的底座(未图示)，该底座为无底板的盒体，所述底座相对于所述风扇座的面与相对于所述活动盖的面呈一定角度。底面开设有通孔311的风扇座31，所述风扇座31的侧板313上设置有数个风扇卡勾312，用以将风扇40卡固在所述风扇座31内；所述活动盖30的与所述固定座20相连的对端连接有卡勾配件33，所述卡勾配件33包括：侧面板331、侧面板332、面板335、把手333及把手334，所述面板335用以连接所述侧面板331及所述侧面板332，并将所述卡勾配件33连接在所述活动盖30上；所述侧面板331及所述侧面板332均开设有卡勾配合孔51，相应的，在所述固定座20设置有卡勾52。

请继续参阅图2所示，为本实用新型一较佳实施例的立体示意图。于组装时，先将所述固定座20的所述框体21卡固在电子元件11的插槽外围，再用螺丝将所述固定座20锁固在主板10上，所述活动盖30与所述固定座20通过转轴32与转轴套22的接合而旋转处于打开状态时，进行所述电子元件11的拆装操作，然后将所述活动盖30旋转下压，使所述卡勾52卡勾至所述卡勾配合孔51内，从而完成组装操作。

反之，只需对所述把手333及所述把手334向两者接近方向施力，使得所述卡勾52从所述卡勾配合孔51内脱离，即可打开所述活动盖30。