[实用新型]单端引出线玻封型负温度系数热敏电阻器

说明书

技术领域

本实用新型属于热敏电阻技术领域，具体涉及一种单端引出线玻封型负温度系数热敏电阻器。

背景技术

目前，用于测温领域的负温度系数热敏电阻器，其主要结构有以下两种：一种为单端环氧封装型负温度系数热敏电阻器，它是由负温度系数热敏芯片，焊接于两并排引线之间，再用环氧树脂包封而成，这种焊接方式具有结构简单、安装方便等优点，但它的使用温区比较窄，在100℃以下。另一种为轴向两端引出玻封型负温度系数热敏电阻器，它是由负温度系数热敏芯片，两条引出线和玻壳组成，引出线插置在玻壳内，负温度系数热敏芯片嵌置于两条线出线之间。它具有使用温区宽的优点(最高使用温度可达300℃)，但由于两条引出线在芯片的两端，不便于安装使用。

发明内容

为了解决上述技术问题，本实用新型的目的是要提供一种单端引出线玻封型负温度系数热敏电阻器，安装方便且使用温区宽。

本实用新型采用的技术方案如下：它是由负温度系数热敏芯和敷设在负温度系数热敏芯片两侧的一对电极层以及固设在一对电极层上的引出线组成，所述负温度系数热敏芯外面增设有包封层。

所述负温度系数热敏芯片采用锰、钴、镍、铁的氧化物粉末制作而成。

所述电极层的材料为银或银钯。

所述的引出线采用金属导电材料制作而成。

本实用新型的有益效果是：当使用本热敏电阻器时，只需将其引出线分别与线路板的插孔或并排线对应焊接即可，安装十分方便；而且由于采用玻璃封装，既可以用于常温场所，也可用于高温场所(如微波炉、热水器等)，使用温区宽。

附图说明

图1是本实用新型的剖视结构示意图。

图中1.负温度系数热敏芯，2.电极层，3.引出线，4.包封层。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步描述。

如图1所示为本实用新型的一个优选实施例。如图所示，本实用新型主要由负温度系数热敏芯1和敷设在负温度系数热敏芯片1两侧的一对电极层2以及固设在一对电极层2上的引出线3组成，负温度系数热敏芯1外面增设有包封层4。

负温度系数热敏芯片1采用锰、钴、镍、铁的氧化物粉末制作而成。电极层2的材料为银，引出线3采用金属导电材料。将焊有引出线3的负温度系数热敏芯片1套上包封层4，然后高温烧结，使包封层4熔融包覆负温度系数热敏芯片1。包封层2为耐高温的绝缘材料玻璃。

当使用本实用新型时，只需将负温度系数热敏电阻器的引出线3，分别与线路板的插孔或并排线对应焊接即可，安装十分方便。而且由于采用玻璃封装，既可以用于常温场所，也可用于高温场所(如微波炉、热水器等)，具有安装方便，使用温区宽等优点。