[实用新型]一种大功率LED

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术，特指一种大功率LED。

背景技术

传统的大功率LED封装过程，都是在一个支架内嵌正负电极，然后将LED发光芯片固定于一个电极上，使该电极与发光芯片的一个电极电连接，再用导电线焊接于另外的电极，使正负电极与发光芯片形成通路，此过程可简称为固晶、焊线。对现有的生产工艺，人们一直在试图进行简化其流程而提高生产效率，因此，对于传统大功率LED的生产流程也有必要进行修改简化，从而能得到一种结构相对简单的LED封装结构。

发明内容

本实用新型提供一种相对现有大功率LED封装结构，其生产工艺更为简化、结构更简单的大功率LED。

本实用新型的技术方案如下：一种大功率LED，包括支架，支架内的正负电极，支架上的透光罩和支架内的LED发光源，其特征在于所述LED发光源两端带有正负导电片，LED发光源横跨在上述正负电极之间，且正负导电片分别贴附于上述正负电极上并与正负电极形成电连接，所述LED发光源为大功率SMD(Surface MountedDevice)发光二极管，所述LED发光源有至少一个，本实用新型优选三个；所述支架外部有导电脚，该导电脚为上述电极位于支架外的部分，此导电脚有六个，按正负极性分则每个极性的导电脚有三个。

采用上述的技术方案后，相对于传统大功率LED的封装结构和制作工艺，本实用新型可以不用焊线而减少了一个加工环节，简化了生产流程，能提高生产效率。

附图说明

图1是本实用新型外观示意图；

图2是本实用新型分解示意图；

图3是本实用新型封装结构示意图。

具体实施方式

参照图1和图2，是为本实用新型的结构示意图。本实用新型包括支架1、电极2、LED发光源3和透光罩4，电极2镶嵌于支架1内，LED发光源3固定于电极2上，透光罩4则固定于支架1上。电极2位于支架1外的部分则形成导电脚21，在支架1内的部分分成正负电极22，如图3(A)所示；LED发光源3两侧分别带有正负导电片31，如图3(B)所示，LED发光源3横跨在正负电极2之间，导电片31分别与正负电极22紧贴形成电连接。

LED发光源3采用贴片式发光二极管，即SMD(Surface MountedDevice)发光二极管，可有多个LED发光源3并联横跨于电极2之间，本实用新型采用三个SMD发光二极管固定于电极2上。位于支架1外的导电脚21可有多个，以增加散热效果，本实用新型采用六个，每个极性的导电脚21都有三个。

本实用新型省略了焊线过程，即发光源与电极直接连接，不需要使用导电线焊接，使生产流程更为简化，生产效率得以提高。