[实用新型]一种电连接器

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种电连接器，尤指一种连接芯片模块及电路板的电连接器。

【背景技术】

目前，业界所用于连接芯片模块及电路板的电连接器通常包括绝缘本体及导电端子，其中绝缘本体一般不具有弹性，当芯片模块压接于电连接器上时，依靠导电端子的弹性变形来提供导电端子与芯片模块间的正向力，但是导电端子长时间弹性变形较易产生疲劳损伤，使导电端子失去弹性，且在芯片模块压接时，由于端子槽的侧壁对导电端子产生瞬间冲击力，容易造成导电端子损坏；中国专利第200420043670.3号公开了一种解决这个技术问题的技术方案，其使用弹性材料作为电连接器绝缘本体的材料，在芯片模块压接的过程中绝缘本体产生弹性形变，缓冲了导电端子受压时端子槽对导电端子的瞬间冲击力，避免了端子的损伤；但是，由于绝缘本体由具有弹性的材料制成，在芯片模块压接时，容易因芯片模块过度压缩电连接器而造成导电端子发生永久变形，损伤导电端子，造成电连接器工作不稳定，甚至损坏电连接器。

因此，有必要设计一种新型的电连接器，以克服上述问题。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一具有较佳机械性能，且能提供稳定的电性连接的电连接器。

为了达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：一种电连接器，用以连接芯片模块至电路板，包括设有若干端子收容槽的绝缘本体及组设于绝缘本体中的若干导电端子，导电端子两端分别形成一接触部，其与芯片模块与电路板成压缩接触，绝缘本体为可压缩变形的弹性体，且电连接器还设有可防止绝缘本体过度变形的挡止机构。

与现有技术相比较，本实用新型在电连接器上设置了可防止绝缘本体过度变形的挡止机构，当芯片模块压接于电连接器上时，绝缘本体发生弹性形变，当形变量一定时，芯片模块被设于绝缘本体或固定装置上的挡止机构挡止限位，控制芯片模块的压入量，避免了现有技术中因不能控制芯片模块压入量而造成的电连接器工作不稳定的技术问题。

【附图说明】

图1是本实用新型电连接器与芯片模块的剖视图；

图2是图1所示电连接器与芯片模块组装后剖视图；

图3是本实用新型第二实施例剖视图。

【具体实施方式】 

下面结合附图对本实用新型电连接器作进一步说明。

请参阅图1与图2，本实用新型电连接器用以连接芯片模块30与电路板50，其包括绝缘本体10及导电端子20。

绝缘本体10设有若干端子收容孔11，以收容导电端子20，该端子收容孔11为倾斜设置。导电端子20收容于端子收容孔11中，且导电端子20为直线形，其两端分别形成与芯片模块30及电路板50接触的接触端21；绝缘本体10为可压缩变形的弹性体，芯片模块30、绝缘本体10及电路板50上分别对应设有定位孔31、13、51，电连接器还设有一定位装置40，其为一圆形杆件，杆件中间区域设有一环形的卡环41，其与绝缘本体10相配合，使定位装置40装配于电连接器中，杆件两端分别设有导引柱42，所述导引柱42分别插入芯片模块30及电路板50上的定位孔31、51中，使芯片模块30在垂直的方向插入电连接器中，确保芯片模块30与电连接器准确配合，保证两者电性连接的稳定性。

同时，电连接器绝缘本体10上还设有与电路板相配合的螺栓60，其将电连接器固定于电路板50上。

当芯片模块30压接于电连接器上时，绝缘本体10在芯片模块30的压力下弹性形变，导电端子20两接触端21分别与芯片模块30及电路板50电性连接，由于导电端子20在绝缘本体10中倾斜设置，在绝缘本体10发生弹性形变的情况下，绝缘本体10端子收容孔内壁对导电端子20产生与导电端子20受压旋转的方向相反的弹性力，使导电端子20的接触端21紧贴于芯片模块30，保证了导电端子20与芯片模块30及电路板50间的电性连接。同时，在芯片模块30未组装于电连接器上时，导电端子20的接触端21可设置为伸出绝缘本体10表面也可收容于端子收容孔11中(未图示)；当接触端21伸出绝缘本体10表面时，导电端子20的接触端21直接与芯片模块30电性连接，当接触端21收容于端子收容孔11中时，绝缘本体10受压变形后导电端子20接触端21伸出端子收容孔11后与芯片模块30相导接；且端子收容槽间设有间隙14，以形成绝缘本体弹性变形后的让位空间，当绝缘本体10发生弹性形变时，端子收容孔11间的绝缘本体向让位空间14方向发生弧形的弹性形变，该让位空间14提供了绝缘本体10弹性变形时的形变空间，可有效提高绝缘本体10弹性。