[实用新型]一种散热装置

说明书

技术领域

本实用新型提供一种电子装置散热装置，特别是涉及一种电脑散热装置。

背景技术

随着集成电路生产技朮的提高，芯片的集成度越来越高，工作频率不断提升，相应其产生的热量也越来越大。为确保芯片在正常工作温度下运行，通常于该芯片上附设一散热器，并于该散热器上再加设一散热风扇以提供强制气流而提高散热效果，芯片的发热传导至散热器之后，由散热风扇产生的气流将热量带离散热器，从而达到散发热量、冷却芯片的目的。

尽管如此，但因为机箱内温度明显高于机箱外的温度，即使散热器装备本身具有较好的散热效果，也会因此而使实际散热功效大打折扣。因此，为提高散热效果，通常再加设一导风管，以借助机箱外的冷空气来提高冷却效果，如此取得的效果较为明显。

然而，日前所使用的导风管均采用螺丝锁固的方式，造成组装与拆卸较不方便且费时，并且，其导风管与散热风扇之间没有防噪音、吸震缓冲等考虑，因此，实有必要针对该等缺陷作出改进。

发明内容

鉴于以上问题，本实用新型的主要目的在于提供一种散热装置，该散热装置采用导风管、风扇及固定架共享模块的设计，且加设吸震装置，使得该散热装置可方便组装或拆卸，并降低风扇运作所产生的噪音。

为达到上述目的，本实用新型所提供的散热装置，其主要包括导风管、风扇及固定架，而其中，所述风扇是为透过若干个固定单元锁固于固定架上，且该风扇与该固定架之间更加设有吸震组件，以吸震缓冲防止噪音，而上述导风管亦卡设于该固定架之风扇同侧，且将该风扇罩于其中，而待该等风扇及导风管皆组装于固定架之上后，即组成固定架模块以一并组装或拆卸于机箱之上，而其固定架模块与机箱组装方式具体为先透过固定架上若干卡勾卡固于机箱一侧面所相应设置之卡孔上，再透过若干固定单元将其锁合于机箱之后窗，即完成组装。

综上所述，本实用新型提供的该种散热装置，其透过加设一吸震组件于风扇与固定架之间，可较佳的降低噪音，另外，其采用导风管、风扇及固定架共享模块的设计，简化了该散热装置安装及拆卸工序，同时也节约了工时，具有较好的经济效益。

附图说明

图1为本实用新型提供的散热装置正面爆炸示意图。

图2为本实用新型提供的散热装置反面爆炸示意图。

图3为本实用新型提供的散热装置整体示意图。

图4为本实用新型提供的散热装置组装示意图。

具体实施方式

如图1及图2所示，其分别为本实用新型所提供的散热装置正反两面爆炸示意图，由图可得出，所述散热装置主要包括固定架100、风扇200及导风管300三个部分，其中，所述风扇200透过若干固定单元400锁固于上述固定架100上，该固定架100上设有一孔径与上述风扇200大小相对应的圆孔101，该圆孔101内径上依此再设有若干凹槽102，该凹槽102为半弧形状，用以塞入吸震组件103并固定(本实施例中该吸震组件采用缓冲橡胶)，而上述风扇200即是透过固定单元400锁固于该吸震组件103之上，此结构可减少其风扇200运作时产生的噪音。

另外，上述导风管300呈一梯形半罩状，其梯形底面一边上设有至少两个定位柱301，且于该等定位柱301之间再设有一卡勾302，并于该边之对边两侧再分别设有一卡尺303，而为了使得该导风管300可卡固于上述固定架100上，故于该固定架100表面上，在与上述定位柱301之相应位置设有定位孔104，与上述卡勾302相应位置设有一挂架105，再于与上述卡尺303相应位置设有卡槽106，因此，藉由上述固定结构，将该导风管300固定于固定架100上时，只需先将该导风管300梯形底面对准固定架100表面，然后将卡尺303置入卡槽106，再将整个导风管300压向固定架100，待定位柱301插入定位孔104，卡勾302卡入挂架105后，即可完成固定。