[实用新型]SMD器件排列分选叠装装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种对SMD器件排列分选叠装装置，尤其是smd超小型、超薄型晶体、陶瓷元件等器件的排列分选叠装装置。

背景技术

随着电子技术的迅猛发展，作为基础器件的石英晶体谐振器、陶瓷振荡器的需求量越来越大，并且越来越向着小型化的方向去发展。从原来大量使用的49U、49S的带引线脚的封装形式，逐步向SMD(贴片)形式过渡，且封装尺寸从8X3.2到5X3.2甚至更小。本申请人已经申请过对晶片自动测量的方法和系统，例如中国专利CN00240759.0石英晶片自动定位测频分选装置、CN03278891.6片式压电陶瓷及相关器件自动定位测试装置和CN200520076016.7晶片分选装置。

现有的技术一般是SMD器件在测量工作平台上进行排列，所述平台是采用圆盘形平台，在平台的圆周边区域具有均匀分布的若干测量工位从而对smd超小型、超薄型器件进行测量，在其上设有图象识别系统和180度的转动平台，对器件的极性方向进行判别，并对极性不正确的器件进行180度方位的旋转。平台的圆周边区域具有均匀分布的若干测量工位对SMD器件的电极平面进行测量，得到的信号经过计数器后送到计算机内处理。计算机根据计数的结果处理后，将器件送入设定的料盒内。现有的SMD器件排列分选装置图象识别系统的摄像头处于180度的转动平台的下方，这种方法结构系统复杂、图象识别成功率低，从而造成整个系统的误判率高，质量不能保证，工作效率低下。

器件测量分选后往往有后续工艺，例如在另一面进行激光打标，需要掉转一个平面，即进行翻面，露出打标工作面，从而保护电极引出平面，需要具有整齐的专用安装盒。现有的技术不具备叠合的安装盒，这就需要频繁的人工干预，会影响后续工艺的效率。

发明内容

本实用新型目的是：提出一种高效而可靠的的SMD器件排列分选叠装装置，实现器件电极平面方向一致地排列，达到整齐排列并有序进行叠装，提高设备的工作效率并满足后续工艺的需要。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：SMD器件排列分选叠装装置，设有由放料机械手放置的放料托盘，叠合的专用安装盒，内有矩形托盘，每只矩形托盘有n行*m列、均匀分布的放置器件的存储槽；每只矩形托盘放置器件的存储槽是下凹的；矩形托盘垂直叠合，安装盒的两侧均设有缝，可伸缩的托盘支撑架伸进缝内托住矩形托盘的边缘；分别由两个直线电机控制矩形托盘前后和上下运行的位置，由放料机械手依次将器件逐排放置，矩形托盘在水平轨道上由水平电机驱动其水平的运动；设有气缸控制的托盘支撑架和垂直伸缩导柱在矩形托盘下底托住，垂直电机驱动垂直伸缩导柱。水平放置完一排，水平方向运行一排的间距，器件每放满一个矩形托盘在水平轨道上也逐渐移至安装盒内；垂直电机向上运行一步，更换新的托盘。本实用新型将多只(一般是2-8只)矩形托盘叠合在一起，矩形托盘叠合的过程是，器件装满一只矩形托盘后，采用自动叠装的方法叠加满盘的矩形托盘，设有气缸控制的托盘支撑架和伸缩导柱的配合完成，气缸控制的托盘支撑架张开，由伸缩导柱向上顶起满的矩形托盘，到达位置时气缸控制的托盘支撑架再进行支撑；下部则移入一空的矩形托盘。

空盘进入的方法可以是将满盒沿着一轨道推出后，再根据这个轨道移动一空盘进入。空盘进入位置的方法还可以是将上述自动叠装的方法叠加满盘的逆过程：升缩导柱上升将上面叠层的矩形托盘托起，气缸控制的托盘支撑架张开退出支撑，升缩导柱缓慢下降，当叠层矩形托盘中处于最下方的矩形托盘位于托盘支撑架的下方时，气缸控制的托盘支撑架闭合进入支撑，而伸缩导柱继续缓慢下降，将空盒放置后并移动在轨道上。

全部的测量和叠装的方法如下：经过螺旋送料器将散乱的待测器件进行正反面判别后，使其电极平面朝上有序排列后送到直线送料器，并在直线送料器的末端工位，先设有一个对器件电极平面极性方向进行识别的工位，此方法采用图象识别处理方法进行，再设有一个180度旋转工位，当前道识别器件电极平面极性方向不一致时则进行180度旋转；然后进入旋转的圆盘测量工位，圆盘圆周边区域总共具有均匀分布的6-12组测量工位，例如8组工位，在测量工位程序控制测量电极自动与工位上SMD器件接触后完成测量，测量仪器是特有的高精度的网络测试仪和绝缘电阻测试仪，来进行绝缘电阻、频率等参数的测试，测量时在器件的电极平面进行测量，测试结束后掉转一个平面，即进行翻面，露出打标工作面，其方法是设有一个180翻转的机械手，这个机械手从测量工位吸住器件后经180度旋转后器件翻面后传递给放料机械手吸住，然后通过放料机械手将器件置入料盒或按顺序排列装入安装盒。